随着物联网技术的不断发展和普及，无线通信技术也得到了越来越广泛的应用。在万物互联的时代中，WiFi技术需要时刻保持迭代领先，越来越多的物联网（IoT）设备需要通过一种或多种无线技术进行连 ...
2023年09月04日 06:51
NTC温度探头相信是我们各行业的客户伙伴们再熟悉不过的温度传感器之一。无论是生活场景中的烘干机、咖啡机，楼宇里的空调，还是更为高精密的汽车、仪表等领域，都有它们的身影。 它具备的灵敏度 ...
2023年09月04日 06:48
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics的STEVAL-MKBOXPRO可编程无线盒套件。该套件为工程师提供了开箱即用、集多功能于一身的物联网 (IoT) 传感器节点开发套件，而且尺寸 ...
灵动微入门级超值型MM32G0001系列MCU。采用48MHz Arm®Cortex®-M0内核，提供16KB Flash和2KB SRAM，并提供丰富的外设资源。适用于多种多样的入门级32位MCU市场，可覆盖广泛的8/16 ...
随着先进工艺的发展，32位MCU有机会采用最新的技术把成本做到和8/16位MCU相当甚至更优的水平。为此灵动微推出低成本升级替换8/16位MCU的32位MCU产品MM32G0001系列。MM32G0001在提供了极致的 ...
灵动微电子符合BLE 5.1规范的MM32WB0510系列MCU。MM32WB0510系列集成BLE 5.1射频模块，工作在2.4GHz ISM频段，射频前端采用GFSK/FSK调制，支持可编程的频率通道和输出功率，支持1Mbps和2Mbps的 ...
～高速度、高质量打印和出色的耐久性，有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率～
ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004 ...
器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块-- ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅M ...
来源：TechWeb
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块——“MG250YD2YMS3”。 新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件。该套件预装了三个月的蜂窝数据服务，已提前激活并可随时使用。利用Digi XBee 3全球LTE Cat 1嵌入式调制解调 ...
VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布推出支持非地面网络（NTN）和高空平台（HAP）的基站和端到端测试。无线技术对传统地面通信网络日益加持，借助卫星通信助力提供近乎 ...
