Tensilica近日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。IntegrIT NatureDSP的数学库 ...
EXAR 公司近日发布了XRA120x I2C/SMBus GPIO（通用输入/输出 ）扩展芯片以及 XRA140x SPI GPIO扩展芯片家族-共推出12款产品。Exar的GPIO扩展芯片采用工业标准的I²C，SMBus，或者SPI接 ...
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列的实现革命性突破的 PSoC Creator Design Environment 2.0 版。PSoC Creator 2.0 现在可与功能强大且深受欢迎的 Keil ...
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Des ...
安捷伦科技公司日前宣布推出两款用于宽带信号分析与生成的解决方案。解决方案包括业界首个用于高性能 PXA 信号分析仪的 160 MHz 分析带宽选件以及用于 802.11ac 信号生成的 Signal Studio 软件 ...
S2C 日前宣布其Verification Module技术（专利申请中）已可用于其基于Xilinx的FPGA原型验证系统中。V6 TAI Verification Module可以实现在FPGA原型验证环境和用户验证环境之间高速海量数据传输 ...
Multitest公司，已向一家知名IDM的欧洲基地交付首款InPhone系统。配合Multitest InStrip分选机，InPhone系统专用于MEMS麦克风的高并行度MEMS测试与校准。InStrip配置适于InCarrier测试。因此， ...
中国，2011年10月14日 —— 意法半导体推出新款高压肖特基整流二极管，有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直 ...
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出Brad®自动化产品线，这是世界各地寻求价格具有竞争力的高性能解决方案的包装机器制造商、机器人制造商和设备系统集成商的理想选择。Molex的自动 ...
奥地利微电子公司推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC - DC升压转换器，这使其成为业界尺寸最小的芯片，还能保证最高的精度，从而确 ...
德州仪器 (TI) 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2 款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相 ...
Vishay推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8/9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪声的性能，有利于改善信号完 ...
