系统设计新闻列表

e络盟将推出 AI 配置选型工具

此交互式工具可以帮助工程师为人工智能项目快速选择最合适的开发解决方案 e络盟宣布推出一款 AI 配置工具,帮助工程师为人工智能 (AI) 项目快速选择最合适的开发解决方案。 新配置器精选e ...
2018年11月15日 10:44   |  
人工智能   配置选型   选型工具  
2020国际大数据数博会-软件数据时代展览会

2020国际大数据数博会-软件数据时代展览会

◆ 》》》展会概况: 2020数博会的随着现代信息技术的不断发展,世界已跨入了大数据+互联网时代,我国大数据产业发展迎来“黄金期”,数据驱动的创新正逐步向经济社会各行业领域融合应用,拓 ...
2018年11月05日 08:54   |  
大数据+电子商务   大数据安全服务   大数据软件  

格芯FDX技术助中国AI芯片客户云天励飞成功流片

近日,云天励飞以及瑞芯微电子宣布,它们采用格芯22FDX技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月,格芯宣布其22FDX技术凭借优良性能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益,并在超过50项客 ...
2018年11月01日 10:57   |  
FD-SOI   AI芯片   22FDX  

格芯成立全资子公司Avera Semi,提供定制ASIC解决方案

新公司充分利用无与伦比的技术传承,将复杂ASIC推向市场 其解决方案将专注于网络、数据中心、AI/ML和其他高性能智能系统 格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC,致力于为各种 ...
2018年11月01日 10:54   |  
ASIC   格芯   Avera  
AutoML又一利器来了,谷歌宣布开源AdaNet(附教程)

AutoML又一利器来了,谷歌宣布开源AdaNet(附教程)

来源:新智元 今天,谷歌宣布开源AdaNet,这是一个轻量级的基于TensorFlow的框架,可以在最少的专家干预下自动学习高质量的模型。 这个项目基于Cortes等人2017年提出的AdaNet算法,用于学习 ...
2018年10月31日 10:38   |  
神经网络   机器学习   集成学习   AdaNet   AutoML  

MathWorks 增加对 NVIDIA GPU Cloud (NGC) 和 DGX 系统的支持

利用来自 NGC 的 MATLAB 容器加快深度学习速度 MathWorks 今天宣布为 DGX 系统和其他支持 NGC 平台,基于 NVIDIA GPU Cloud (NGC) 容器注册表提供新的 GPU 加速容器。研发人员现在可以利用 N ...
2018年10月30日 14:10   |  
深度学习   MATLAB   GPU   NGC   DGX  

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

新思科技(Synopsys)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电 ...
2018年10月26日 17:06   |  
先进封装   WoW   CoWoS  

新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证

新思科技(Synopsys)宣布其数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果,旨在提供更优化的设计解决方案,加快下一代设计的发展进程。 Design Co ...
2018年10月23日 18:34   |  
PrimeTime   Compiler   5nm  

天数智芯购买Arteris IP FlexNoC互联IP产品用于人工智能(AI)应用

创新片上网络互连知识产权(IP)产品的全球领先供应商Arteris IP今天宣布天数智芯(Iluvatar CoreX)公司已经购买Arteris IP FlexNoC互连产品,用于深度学习系统级芯片(SoC)。天数智芯是一家 ...
2018年10月18日 14:45   |  
深度学习   FlexNoC   Iluvatar   天数智芯   Arteris  

中国初创公司Enflame(燧原)购买Arteris FlexNoC互联IP,用于多种人工智能芯片

Enflame(燧原)科技公司已经购买多个Arteris FlexNoC互连IP产品 ,在该公司的人工智能(AI)训练芯片中作为通信骨干部件,该芯片用于云数据中心。 Enflame科技是一家设在中国的初创公司, ...
2018年10月09日 14:53   |  
互联IP   FlexNoC   AI芯片   燧原  

格芯为实现未来智能系统扩展FinFET产品新特性

功能丰富的半导体平台为下一代计算应用提供具有竞争力的性能和可扩展性 格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布计划在其14/12nm FinFET产品中引入全套新技术,这是公司加强差异化投资的全 ...
2018年09月28日 14:11   |  
FinFET   格芯  

格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑,芯片出货量超过400亿 格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布,针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF S ...
2018年09月28日 14:08   |  
格芯   FEM   8SW   SOI  

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