德州仪器 (TI) 宣布推出两款可配置模拟前端 (AFE)，为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线 (NDIR) 气体传感器及 pH 值传感器平台中使用单个 AFE ...
日本独立行政法人产业技术综合研究所和NEC合作研发成功光纤与光电集成电路之间的高效光信号转换技术。
随着计算机和手机等信息通讯设备的普及，网络数据传输量急剧增加、网络负荷增 ...
以东京大学研究生院工学系研究科教授染谷隆夫和副教授关谷毅准为核心的研究小组在全球首次成功开发出了可承受高温灭菌处理的柔性有机晶体管。设想用于体内植入型装置及细径导管等医疗器械用途。 ...
ADI推出其颇受欢迎的ADIsimRF设计工具的全新版本ADIsimRF 1.6版。ADI公司的ADIsimRF设计工具是ADI公司所有RF至数字功能模块系列产品的配套软件，通过该设计工具，工程师可以使用ADI公司的RF IC ...
简单易用的中继器／再定时器将 10 Gbps FR-4 信号范围延伸超过 50 英寸，可降低企业服务器、路由器以及交换机的 BOM 成本
德州仪器 (TI) 宣布推出可推动 10G/40G/100G 以太网、10G-KR (802.3 ...
德州仪器 (TI) 针对蜂窝式基站与便携式软件定义无线电 (SDR)宣布推出业界最高速度与性能的模拟前端 (AFE)。该低功耗 12 位 AFE7225 集成双通道 125 MSPS 模数转换器 (ADC) 与双通道 250 MSPS 数 ...
IDT 公司推出业界首款针对2G/3G/4G 无线基站多模式收发器的 FlatNoise 双中频（IF）可变增益放大器（VGA）。IDT 的器件针对最大增益提供业界最佳的噪声系数（4dB），当增益降低时几乎不会衰减， ...
Cirrus Logic 公司今天宣布推出具有业内最高电能测量精度的CS5484/80/90模拟前端（AFE）IC产品系列，为单相和多相公用事业仪表以及智能能源产品的设计人员带来成熟的电能计算、灵活性、性能和低 ...
2011 年 12 月 23 日– 全球领先的高性能模拟集成电路制造商凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布，收购领先的低功率无线传感器网络 (WSN) 技术供应商 Dust Networks 公司。Dust ...
半导体产业不断发生翻天覆地的变化，长久以来相对稳定的类比晶片领域也不能自外于这股潮流。产品的整合需求和成本压力，改变了类比市场的样貌。
几年前，我记得“高性能类比”(High Performa ...
2011年12月26日 15:41
在今天的IEEE国际电子设备会议上，IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果，将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。
IBM表示，五十多年来，计算机处理器一直在以惊人 ...
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻 ...
