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混合集成电路步入SOP阶段 我国应加快研发

　　现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段 ...
2009年06月24日 09:27   |  
SOP   混合集成电路   研发  
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