在中美经贸关系持续缓和的背景下，美国商务部近日正式通知相关企业，恢复电子设计自动化（EDA）软件、乙烷及飞机发动机等关键产品对华出口。此举被视为落实两国元首通话共识及伦敦经贸会谈成果 ...
澳大利亚联邦科学与工业研究组织（CSIRO）携手国际科研团队，在量子技术与半导体制造的交叉领域取得里程碑式突破。其开发的量子机器学习（QML）模型成功应用于半导体设计流程，首次实现量子技术 ...
全球科技巨头IBM正积极寻求与日本半导体新锐企业Rapidus建立长期合作伙伴关系，双方计划共同推进1纳米及更先进制程芯片的研发与量产。这一合作若达成，将显著提升双方在下一代半导体领域的竞争 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server（服务器）市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美 ...
7月3日消息，据英国《金融时报》报道，全球人工智能领域的竞争已进入白热化阶段，Meta、OpenAI等科技巨头正通过提供数百万美元的薪酬套餐，掀起一场史无前例的“人才掠夺战”。这场争夺不仅关乎 ...
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，DigiKey 将向 20 位幸运粉丝赠送礼包，庆祝 B 站账号粉丝数突破 10 万。
DigiKey 将向 20 位幸运参与者赠送礼包，庆祝其 B 站账号粉丝数 ...
ASML近日宣布，已与长期光学合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）共同启动下一代Hyper NA EUV光刻机的研发，目标实现单次曝光5nm分辨率，以满足2035年及更远未来的先进芯片制造需求。这一突破性技术将推 ...
近日，东京大学工业科学研究所的研究团队宣布了一项颠覆性技术突破——成功开发出一种基于掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料的新型晶体管，有望取代传统硅基半导体，为高性能计算和下一代电子设备带 ...
《赛特科技日报》网站（https://scitechdaily.com）
日本东京大学工业科学研究所的科学家近日取得突破性进展，成功研制出一种采用掺镓氧化铟（InGaOx）晶体材料的新型晶体管，有望替代传统硅 ...
全球半导体设备巨头ASML近日宣布，已着手研发下一代Hyper NA EUV光刻机，旨在突破现有技术极限，为未来十年的芯片产业提供关键支撑。这一新型光刻机的核心目标是通过单次曝光实现5nm级电路图案 ...
近日，LG Innotek宣布成功开发并量产全球首款应用于移动半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，该技术可在保持性能的同时，使智能手机基板尺寸最高减少20%，为未来更轻薄、高性能的移动设备发展 ...
在工业4.0、医疗定制化、智能硬件快速迭代的浪潮下，电子制造业正经历一场深刻变革：工控设备需适配不同场景的定制化功能、医疗仪器面临严格合规性与小批量试产需求、高端仪器仪表依赖快速原型 ...
2025年06月27日 15:19
