IBM与日本Rapidus洽谈战略合作 携手攻坚1纳米以下尖端芯片技术
发布时间：2025-7-4 14:46
发布者：eechina
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全球科技巨头IBM正积极寻求与日本半导体新锐企业Rapidus建立长期合作伙伴关系，双方计划共同推进1纳米及更先进制程芯片的研发与量产。这一合作若达成，将显著提升双方在下一代半导体领域的竞争力，并可能重塑全球高端芯片市场的格局。 据知情人士透露，IBM与Rapidus的谈判已进入关键阶段，合作内容涵盖技术共享、联合研发及产能协同。IBM在半导体材料、极紫外光刻（EUV）及芯片设计领域积累深厚，而Rapidus凭借日本政府的强力支持及本土产业链优势，正加速推进2纳米制程的量产计划。双方合作有望突破1纳米以下制程的技术瓶颈，为人工智能、量子计算等前沿应用提供核心硬件支持。 Rapidus由丰田、索尼等日本八大企业联合出资成立，旨在重振日本半导体制造业的领先地位。该公司已与美国半导体巨头达成技术合作，并计划在2027年前实现2纳米芯片量产。IBM的加入将进一步增强其技术储备，而IBM则能借助Rapidus的制造能力，弥补其在先进制程量产方面的短板。 业界分析指出，1纳米以下芯片是未来十年全球半导体竞争的制高点，但研发成本高昂且技术风险巨大。IBM与Rapidus的联合或将成为“技术+制造”的标杆模式，为行业提供新的发展路径。若合作顺利，首批实验性产品有望在2030年前问世。 目前，双方未对外公开具体合作细节，但这一动向已引发全球半导体行业的高度关注。随着芯片制程逼近物理极限，国际协作或成为突破技术壁垒的关键。 |
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