2025年7月29日，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行， ...
韩国科技巨头三星电子在当地时间周一向监管机构提交的文件中披露，公司已与一家未具名的大型跨国企业签署总价值22.8万亿韩元（约合164亿美元）的AI芯片长期代工协议。这一消息引发资本市场强烈 ...
市调机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计突破1650亿美元，同比增长17%，较2021年1050亿美元的规模实现显著跃升。这一增长态势得益于先进制程技术的 ...
铠侠（Kioxia）宣布，其基于第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC闪存样品已正式向客户出货，并计划于2025财年（2025年4月至2026年3月）启动大规模量产。
第九代BiCS FLASH 512Gb ...
意法半导体（STMicroelectronics）今日宣布，已与恩智浦半导体（NXP）达成最终协议，将以现金形式收购后者旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。根据协议，意法半导体将支付9亿美元预付 ...
近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料领域取得重大突破，成功开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻胶。这一创新成果为先进半导体制造提供了关键材 ...
手机、数据中心和笔记本电脑等电子设备或将迎来重大升级。美国明尼苏达大学双城分校的研究团队发现，一种由镍和钨制成的新型合金Ni4W能够在不依赖外部磁场的情况下切换磁态，从而显著降低电子设 ...
7月24日，SK海力士正式发布2025财年第二季度财报，营业收入达22.232万亿韩元，同比增长35%，环比增长26%，创下公司历史最高纪录。营业利润同样表现亮眼，达到9.2129万亿韩元，同比飙升68.5%，净 ...
2025年7月22日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器— ...
2025年07月23日 11:27
7月21日，八亿时空在浙江上虞电子材料基地举行高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，宣布国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线正式投产。该项目的建成标志着我国在高端光刻 ...
尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统——DSP-100。该设备以“高精度、大尺寸、高效率”为核心突破，标志着半导体封装领域正式迈入无掩模时代。目前，DSP-100 ...
7月21日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布2025年第二季度财报。报告显示，公司营收同比下滑6%，但环比增长3%，达到29.3亿美元，略高于市场预期。尽管整体营收仍呈同比下降趋势，但相较 ...
