无线充电方案XS016全集成MCU+微型IPM构架
PCB板厂在生产电路板时到干膜这一步骤需要注意哪些问题呢？我们一起来看看。 干膜流程详解：1.压膜温度：上轮110℃ ±5℃ 下轮110℃ ±5℃，板厚需≤0.6mm 、压膜的压力在5.5kg 、压膜速度达2 ...
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪 ...
在拿到一个产品的时候，很多时候并没有电路图。在这种情况下如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢？ 这就是将实物还原为电路原理图。 在遇到一些小的实物，或者遇到无图纸的电子产品时， ...
1.布线方向 从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查， ...
首先我们要在 Excel 中建立一个表格，下图的 Excel 文件来自 Altera 公司，右面 9 列是新加的包括 X、Y 坐标，方向，名字，电气属性，和管脚号等。中国IC
1. 我们首先选择 9 列数据，然后选择 ...
在绘制多张原理图的时候，如何批量修改，或者说修改一个全局变量就能统一修改这个title。步骤如下： 第一步，先放置一个Text，双击显示属性，如下图
 第二步，双击打开设置界 ...
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计 ...
在电子设计中，最常碰到的技术就是电路板的接地，从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地，从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设 ...
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。
一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC， ...
1.首选选择一个代表性过孔
双击过孔（via）
2.左键单击选择这一过孔（via），然后右键Find Simillar Objects查找相似对像如下图
3.注意勾选红色框选项，然后OK
4.勾选下图红色框选项 ...
