一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因 ...
Board cutout不可以作为开孔开槽，此项只能做为绝对参照图体现（3D效果）仅此而已，不能被转出Gerber元素来作为成形加工的。如需要设计开孔或开槽，请同板框线一个层画，在Keep-out层或者机械1 ...
PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。
一、什么是mark点
Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因 ...
Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别？
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不 ...
前言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看paste层的（注意这个是用开钢网的），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他 ...
2018年09月30日 15:11
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计 ...
具体分4个点分明如下：1.投GERBER文件，那么PCB原文件肯定是不需要在上传，如上传里面就有二个文件，会让审核人员无从下手， 他不清楚你的正确文件以那个为准。 2.分析下ODB++，其实教材已 ...
1）贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大 小的依据（必须要的层） 2）阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大， ...
经常会碰到一些客户说使用AD软件画板，收到实物板发现有漏了槽孔，又不知道是什么原因。然后让PCB加工厂检查是什么问题，其实有些文件设计不规范，比如勾选了keepout（埋在外）选项，勾选了此项 ...
2018年09月12日 17:06
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积，本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。 众 ...
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最 ...
