PCB设计电路图列表

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这个问题在PCB打样设计中反反复复有提到过，BOARD CUTOUR不可以作为成形用，此项只能用作3D效果绝对参照图，不能被转出GERBER元素来作外形加工的。Layout布线需要挖孔挖槽的请一定同您板框线 ...

阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色! 助焊层 paste mask，是机器贴片时要用的，是对 ...

一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，在此简略介绍以下4点： 一、 印制 ...

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后 ...

前言：很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂的工程师是不看paste层的（注意这个是用开钢网的，对于工厂的工程师来说这个是无用 ...

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。 （1）元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐 ...

Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流 ...

运算放大器芯片电源处的小陶瓷旁路电容在放大器处于输入高频信号时可以为放大器的高频特性提供能量电容值的选择根据输入信号的频率与放大器的速度选择例如，陶瓷PCB电路板设计当中将一个400MHz ...

随着技术进步，终端电子产品逐渐向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使PCB的性能和集成度迅速提升。同时，制造业向智能制造发展的趋势加快后，对于PCB性能的要求也逐步提高。 目前中国有不计 ...

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm ...

在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是 PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布 ...