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汽车电子新闻
博世宣布25亿欧元AI战略投资，加速自动驾驶与智能制造创新
村田首款10μF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及
大陆集团汽车子集团成立AESS部门，加速汽车半导体自主化布局
阿里云发布PAI-TurboX加速框架，大幅提升自动驾驶模型训练与推理效率
华秋电子亮相香港国际汽车供应链博览会，以硬核技术驱动汽车电子创新
碳化硅高速电机控制器设计及效能分析
Cadence收购VLAB Works，增强虚拟平台与汽车半导体验证能力
英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
LG化学与日本Noritake联合开发高性能银浆 推动碳化硅汽车功率半导体发展
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英飞凌推出XENSIV TLE4802SC16-S0000，以电感式传感技术实现更高的精度和性能
东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
村田首款面向5.9GHz车联网（C-V2X）通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
南芯科技再推新品，为ADAS系统提供一站式电源解决方案
大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
英飞凌SEMPER NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证
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汽车电子视频
PBX：精确到厘米的自动驾驶汽车 GPS 定位
汽车中控台演示
汽车安全系统设计
深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名！
AP0102汽车成像应用
未来的汽车照明—像素/距阵式LED前照灯方案
安森美半导体碳化硅(SiC)方案应用于太阳能逆变器电源及电动汽车充电桩等
76V Over-The-Top输入运放兼具高精度、通用性和保护功能
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汽车电子电路
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AMEYA360：重新分配控制权的智能家居
不缠电线不剥线皮接灯泡的方法
【汽车大灯大功率照明方案】输入8-100V 降压型LED恒流驱动IC芯片FP7125
SL8335 Small Package PFM Control Step-UpDC/DC Converter
各车系汽车智能钥匙一键启动手机控车匹配方法及注意事项
MS8124N四通道‘地’隔离放大器芯片，可提供技术支持
8-100V车灯驱动方案 大电流降压恒流LED驱动IC，可过EMC
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全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径
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