LG化学与日本Noritake联合开发高性能银浆 推动碳化硅汽车功率半导体发展
发布时间：2025-6-20 10:13
发布者：eechina
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LG化学近日宣布与日本百年陶瓷材料企业Noritake达成合作，成功开发出一款专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该材料主要用于将SiC芯片粘合到汽车功率模块的基板上，可显著提升电动汽车和混合动力汽车的功率转换效率与可靠性。 这款新型银浆采用独特的低温烧结技术，在确保高导电性和导热性的同时，大幅降低了传统银浆在高温应用中的热应力问题。其特殊的成分设计使银浆在固化后形成致密的金属网络结构，不仅增强了芯片与基板间的机械强度，还能有效抑制高温工作环境下的性能衰减。相比现有产品，该材料可将功率模块的散热效率提升约20%，同时延长半导体器件的使用寿命。 随着电动汽车市场对高效能SiC功率半导体的需求激增，芯片封装材料成为影响整体性能的关键因素。LG化学与Noritake的此次合作结合了双方在电子材料与陶瓷技术领域的优势，为下一代汽车功率模块提供了更可靠的粘合解决方案。该银浆预计将于2025年投入量产，并首先应用于800V及以上高压平台的电动汽车逆变器模块中。 此次技术突破不仅有助于推动SiC功率半导体在汽车领域的普及，也为LG化学拓展高端电子材料市场奠定了重要基础。未来，双方还计划将合作范围扩展至其他高性能电子浆料领域，共同开发适用于更广泛半导体封装需求的创新材料。 |
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