美国SiC芯片巨头Wolfspeed濒临破产：中国竞争加剧与需求疲软双重夹击
发布时间：2025-5-21 15:51
发布者：eechina
|
碳化硅（SiC）企业美国Wolfspeed即将正式申请破产保护，这一决定源于其持续加剧的债务危机、市场份额被中国厂商快速蚕食，以及欧美工业和汽车市场需求的持续低迷。消息传出后，Wolfspeed股价应声暴跌近60%，市值缩水至不足6亿美元，引发全球半导体行业震动。 市场压力与财务困境：从“王者”到“悬崖” Wolfspeed自1987年成立以来，长期主导全球碳化硅衬底市场，其技术曾广泛应用于特斯拉、英飞凌等国际巨头的核心器件。然而，受中国厂商低成本竞争冲击，叠加欧美市场需求疲软，Wolfspeed近年陷入“增收不增利”的恶性循环。 数据显示关键矛盾： 成本劣势显著：中国厂商量产6英寸SiC衬底成本已低至400美元/片，而Wolfspeed同规格产品售价仍超1000美元；其每片晶圆制造成本高达1.7万美元，远高于行业平均的1万美元。 需求断崖下滑：2025财年第三季度营收仅1.85亿美元，同比下降7%；净亏损186万美元，亏损幅度同比扩大。特斯拉等欧美车企电动车销量未达预期，直接削减SiC芯片订单。 现金流枯竭：截至2025年3月，Wolfspeed手持现金13亿美元，但年烧钱率高达8亿美元，债务高达65亿美元，其中2026年到期债务达5.75亿美元。 中国厂商的“降维打击”：技术突破与规模效应 以天岳先进（市占率跃升至21%）、天科合达（17%）为代表的中国厂商，通过工艺创新与垂直整合实现弯道超车： 材料与工艺革命：天岳改进长晶工艺，6英寸衬底良率突破80%，单晶炉成本比进口设备低50%；天科合达将衬底单价从2021年的1000美元压至400美元，价格优势碾压国际同行。 全产业链布局：比亚迪半导体构建IDM模式，覆盖设计、制造、封测全环节；三安光电打通外延材料到芯片的垂直产业链，成本较外资企业低20%-30%。 政策与市场协同：中国《“十四五”第三代半导体规划》专项基金支撑国产替代，本土厂商已拿下特斯拉、比亚迪等大单，并快速抢占欧洲车厂供应链。 Wolfspeed的“自救”败局：债转股谈判破裂 面对危机，Wolfspeed尝试多重自救措施，但均告失败： 裁员与关厂止损：裁撤30%高管团队，关闭北卡罗来纳州150mm晶圆厂及达勒姆老厂，累计裁员超1000人； 债务重组受阻：债权人提出的债转股方案遭股东否决，6亿美元次级债融资仅能延缓破产时间； 战略调整失效：押注AI数据中心业务，但新市场开拓不及预期，现有产能利用率不足50%。 Wolfspeed新任CEO罗伯特·费尔勒坦言：“即便获得6亿美元救助融资，仍无法填补8亿美元/季度的资金缺口。中国厂商的成本优势已彻底改变行业格局。” 全球SiC格局重构：中国崛起与技术路线博弈 Wolfspeed的坍塌标志着全球碳化硅产业权力转移： 市场份额洗牌：2025年中国SiC厂商全球市占率或超35%，天岳先进、天科合达等企业加速渗透欧美供应链； 技术路径分化：欧洲转向氧化镓（GaO）、氮化镓（GaN）替代路线，日本罗姆、英飞凌加快专利布局，试图绕开中国主导的SiC技术； 下游应用扩张：中国车企在800V高压平台车型中全面采用国产SiC模块，推动模块价格三年内下降60%，加速全球新能源车渗透。 行业警示：高杠杆扩张的代价 Wolfspeed破产暴露出第三代半导体行业的致命弱点： 巨额资本消耗：2021年其莫霍克谷200mm超级晶圆厂耗资20亿美元，但产能利用率不足致持续亏损； 技术迭代风险：国际厂商8英寸SiC良率普遍低于50%，单位成本仍居高不下； 地缘政治冲击：美国对华出口限制加剧供应链碎片化，中国企业借机构建全链条闭环。 |
网友评论