华虹半导体2025年Q1业绩发布：销售收入同比增长17.6%，研发投入激增37%助力技术升级
发布时间：2025-5-12 15:03
发布者：eechina
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5月8日，晶圆代工企业华虹半导体公布2025年第一季度业绩。数据显示，公司当季实现销售收入5.409亿美元（约合人民币39.13亿元），同比增长17.6%，环比增长0.3%，延续了自2024年以来的稳健增长态势。尽管净利润因研发投入和折旧成本上升承压，但公司产能利用率维持高位，技术突破与市场拓展成效显著。 收入稳健增长，中国区贡献超八成 2025年第一季度，华虹半导体销售收入达5.409亿美元，主要得益于付运晶圆数量增加及产品结构优化。分区域看，中国区销售收入同比增长21.0%，占总收入比重达81.8%，成为业绩增长的核心引擎；北美和亚洲其他地区收入分别增长22.0%和9.4%，而欧洲及日本市场因需求波动出现下滑。 从业务板块看，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器等产品的收入显著增长，其中独立式非易失性存储器业务收入同比大增38.0%，主要受益于闪存产品需求回升及车规级MCU（微控制器）出货量提升。公司车规级MCU已通过AEC-Q100认证，深度绑定比亚迪、蔚来等车企，2024年汽车电子业务营收同比增长43.57%，预计2025年将突破50亿港元。 毛利率同比提升，净利润短期承压 尽管收入增长，华虹半导体当季净利润同比大幅下滑。公司一季度实现归属于母公司股东的净利润2276.34万元（约合380万美元），同比下降89.73%，主要受以下因素影响： 研发投入激增：一季度研发投入达4.77亿元，同比增长37.21%，占营收比例提升至12.19%，主要用于先进制程及特色工艺的研发； 折旧成本上升：无锡制造项目产能爬坡导致折旧开支增加，部分抵消了产能利用率提升带来的毛利改善； 财务费用增加：外币汇兑损失及利息收入减少导致财务费用同比激增345.95%。 尽管如此，公司毛利率仍同比提升2.8个百分点至9.2%，主要得益于产能利用率维持在102.7%的高位（较上季度微降0.5个百分点），反映出市场需求的持续强劲。 产能扩张与技术升级双轮驱动 华虹半导体在业绩报告中强调，无锡制造项目的产能爬坡进度符合预期，未来将与上海三座8英寸晶圆厂形成柔性产能配置，进一步满足客户需求。公司预计，随着产能释放和产品结构优化，2025年第二季度销售收入将达5.5亿至5.7亿美元，毛利率区间为7%至9%，显示出对市场需求的谨慎乐观。 在技术领域，华虹半导体持续加大投入，重点布局以下方向： 先进制程：推进12英寸特色工艺平台的研发，覆盖功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等领域； 车规级芯片：深化与车企的合作，扩大车规级MCU及功率器件的市场份额； AIoT芯片：针对人工智能与物联网需求，开发低功耗、高集成的特色工艺产品。 行业分析：特色工艺代工需求旺盛 根据Counterpoint Research数据，2024年全球晶圆代工行业营收同比增长22%，2025年预计增长20%，主要受AI、汽车电子及消费电子复苏驱动。华虹半导体作为全球前十的晶圆代工企业，凭借其多元化的特色工艺平台，在功率器件、模拟芯片等领域占据领先地位。 机构预测，随着无锡项目产能释放及研发投入转化，华虹半导体有望在2025年恢复盈亏平衡，2026年毛利率提升至12%。公司总裁兼执行董事白鹏表示：“华虹将坚守特色工艺定位，加快有效产能扩张，同时通过精益管理降低供应链风险，提升长期竞争力。” 未来展望：锚定长期价值，深化全球布局 面对全球半导体行业的结构性机遇，华虹半导体提出三大战略方向： 技术深耕：持续加大研发投入，推动12英寸特色工艺平台向更先进节点迈进； 市场拓展：巩固中国区市场优势，同时扩大北美、亚洲其他地区的客户覆盖； 生态协同：与上下游企业共建开放创新平台，加速技术成果产业化。 尽管短期净利润承压，但华虹半导体的长期增长潜力获得市场认可。随着无锡项目产能逐步释放、车规级芯片需求爆发及AIoT市场扩容，公司有望在特色工艺代工领域实现跨越式发展，为全球半导体产业链注入新动能。 |
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