台积电与半导体巨头探讨合资运营英特尔晶圆代工部门
发布时间：2025-3-12 14:51
发布者：eechina
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路透社今日报道称，全球领先的芯片制造企业台积电正在与英伟达、AMD及博通等半导体行业巨头接洽，探讨共同投资组建一家合资公司，以运营英特尔的晶圆代工部门。这一消息传出后，英特尔的股价在美股夜盘短线拉升，涨幅一度超过10%。 根据提案，台积电将负责管理英特尔的晶圆代工业务，但其持股比例将不超过50%，以符合美国政府对外资所有权的监管要求。台积电希望通过与多家芯片设计公司的合作，形成技术协同效应，并推动英特尔晶圆代工业务的复苏。 合作背景与动机 英特尔近年来在芯片制造领域面临严峻挑战，股价在过去一年内下跌超过50%，并在2024年录得自1986年以来的首次净亏损，亏损额高达188亿美元。为了重振英特尔的业务，特朗普政府积极推动其与台积电的合作。台积电与英特尔的合作不仅有助于英特尔的复苏，也符合美国政府强化本土芯片制造能力的战略目标。 谈判焦点与挑战 此次合作谈判涉及多个复杂的技术与战略问题，包括知识产权保护、制程工艺差异等。台积电要求潜在投资者同时成为英特尔先进制程的客户，以形成协同效应。此外，英特尔董事会成员对合作表示支持，但部分高管则坚决反对，这可能会延缓谈判的进展。 合作伙伴的角色与期望 英伟达、AMD和博通等半导体巨头对英特尔的18A制程技术表现出浓厚兴趣。英特尔声称该技术优于台积电的2nm工艺，目前英伟达与博通已在测试18A制程，AMD正在评估其适用性。通过与这些公司的合作，台积电希望能够在先进制程技术领域取得突破。 市场反应与未来展望 受合作消息影响，英特尔的股价在美股夜盘短线拉升，涨幅一度超过10%。这一合作不仅可能改变半导体行业的竞争格局，也为台积电在美国市场的布局提供了新的机遇。未来，随着合作的深入，台积电有望在全球半导体供应链中扮演更加重要的角色。 |
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