1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%

发布时间:2025-6-9 15:06    发布者:eechina
关键词: 晶圆代工
来源:TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。

展望第二季营收表现,整体动能逐步放缓,唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续,加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动,以及AI HPC需求稳定,将成为带动第二季产能利用率和出货的关键,预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。

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观察第一季各晶圆代工业者营收情况,TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一,其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑,部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消,营收为255亿美元,季减5%。

第二名的Samsung Foundry(三星)因国际形势以及其客户组成关系影响,获得中国消费补贴的红利有限,第二季营收季减11.3%,为28.9亿美元,市占微减至7.7%。

SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货,和中国消费补贴提前拉货等因素,削弱ASP下滑的负面效应,营收季增1.8%,达22.5亿美元,排名第三。

UMC(联电)排名维持第四,上游客户提前备货抵消淡季因素,助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季,ASP则因年度一次性调价而下滑,营收小幅季减5.8%,为17.6亿美元。

GlobalFoundries(格芯)的客户主要经营中国以外市场,因此其第一季未受惠于中国补贴刺激,加乘淡季因素,晶圆出货与ASP皆下滑,营收季减13.9%,收敛至15.8亿美元,市占也微幅缩减。

客户提前备货推升产能利用率,Vanguard排名跻身全球第七

HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六,旗下HHGrace新产能出货贡献营收,以及透过部分产品的低价策略吸引客户投片,营收水平大致与前季相同;但合并HLMC等事业后,集团营收季减3%,为10.1亿美元。

Vanguard(世界先进)第一季得益于客户提前备货,产能利用率优于以往淡季的表现,虽然ASP因低价产品出货比重增加而下滑,营收仍季增1.7%,达3.63亿美元,排名上升至第七名。

退居第八名的Tower(高塔半导体),明显受到季节性因素冲击,且未收获中国补贴效应红利,第一季营收季减7.4%,下滑至3.58亿美元。

Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单,投片产出季增,带动营收成长2.6%,上升至3.53亿美元,排名第九。

PSMC(力积电)第一季同样受惠于中国补贴政策催化的消费性急单,尽管Memory代工投片动能稍弱,整体产能利用率持平前一季,营收为3.27亿美元,微幅季减1.8%,排在第十名。
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