2025年全球纯半导体晶圆代工收入将达1650亿美元
发布时间：2025-7-29 10:19
发布者：eechina
|
市调机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计突破1650亿美元，同比增长17%，较2021年1050亿美元的规模实现显著跃升。这一增长态势得益于先进制程技术的加速渗透与终端应用需求的爆发式增长，行业复合年增长率自2021年起维持在12%的高位。 先进制程成核心增长引擎 报告指出，3纳米制程节点将成为2025年行业增长的最大亮点，其收入规模预计同比增长超600%，达到300亿美元。台积电、三星等头部企业通过持续投入极紫外光刻（EUV）技术，已实现3纳米工艺的规模化量产，该节点正被广泛应用于高端智能手机芯片、AI加速卡等领域。与此同时，5/4纳米制程收入将突破400亿美元，与3纳米共同贡献行业总收入的半数以上。台积电凭借其N5/N4工艺的成熟度与良率优势，在该领域占据主导地位，三星则通过GAA晶体管架构的迭代缩小技术差距。 终端需求重构产业格局 高端智能手机与AI算力设备的升级浪潮为先进制程提供强劲需求。苹果、高通等厂商已将3纳米芯片导入新一代旗舰机型，推动台积电3纳米产能利用率持续攀升。AI领域，英伟达、AMD等企业为HPC集群定制的5纳米GPU，以及谷歌、亚马逊等云服务商自研的AI ASIC芯片，均成为晶圆代工厂的重要订单来源。此外，AI PC的普及带动CPU与NPU的集成化设计，进一步推高先进制程的代工需求。 封装技术创新开辟新赛道 后端封装工艺的突破为行业注入新增量。HBM内存与逻辑芯片的3D堆叠封装技术，以及向芯片级封装（CSP）的迁移趋势，显著提升了单位面积的算力密度与能效比。台积电的CoWoS与SoIC技术、三星的I-Cube方案已应用于英伟达H200、AMD MI300X等AI芯片，相关封装收入占比逐年提升。行业专家指出，先进封装与前道制程的深度融合，正在重塑晶圆代工厂的商业模式，部分企业通过提供“晶圆级系统集成”服务实现差异化竞争。 竞争格局呈现两极分化 台积电凭借技术代差与产能规模稳居行业首位，其在3/5纳米节点的市场份额超过80%。三星通过价格策略与美国得州新厂的投产，试图缩小与台积电的差距，但良率波动仍制约其客户拓展。英特尔虽在18A制程上取得突破，但代工业务尚未形成规模化收入。联电、格芯与中芯国际则聚焦成熟制程，在汽车电子、工业控制等领域保持稳定需求，其中中芯国际受益于中国本土市场需求，2025年营收增速有望领跑成熟制程阵营。 短期波动不改长期趋势 尽管2025年第一季度全球晶圆代工收入因季节性因素环比下降5.4%，但AI与高端消费电子的持续创新将支撑全年增长。报告强调，地缘政治与贸易政策的不确定性可能带来短期波动，但半导体作为数字经济的基石，其长期需求仍由技术迭代与应用场景拓展驱动。随着3纳米产能的进一步释放与2纳米技术的研发突破，全球晶圆代工行业有望在2026年后开启新一轮增长周期。 |
网友评论