台积电反击28nm工艺良率问题传言
发布时间：2012-2-7 09:15
发布者：李宽
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前日曾有报道称，台积电28nm工艺技术受困 IBM 32nm工艺有望抢得先机。台积电(TSMC)日前回应了稍早前分析师指称该公司28nm CMOS工艺存在着良率问题的说法。 台积电欧洲公司总裁Maria Marced重申她与其他台积电高层之前所强调的：减少28nm节点的缺陷密度一直在掌握中，以量产进度来看甚至快于40/45nm工艺技术。 Marced承认，每一代工艺节点在推出时都会有些问题，但台积电的工程师总能迅速迎接挑战。“所有事情都变得更加困难。我们已经在40nm学到很多了。我们的工程团队也不断针对各个设计定案(tape-out)进行努力，减少缺陷密度并提高良率，”她说。“到了20nm节点，可预见这将更加困难，但我们仍然看好未来的技术发展趋势。” Marced强调其乐观是来自于台积电目前已经有36款IC进入量产，另外还有132个设计定案在进行中。“28nm的发展要比之前的40/45nm快上三倍，”她说。 2011年第四季，28nm晶圆生产约占台积电营收的2%，销售额约7,000万美元，Marced说。预计该比重在2012年将上升到5%，销售额则预期提高到1.7亿美元。而针对2012年度，台积电预计28nm晶圆生产占总营收比重将可达10%。 一个被分析师指称遭遇良率问题的工艺节点，能够在2季之内将销售额从7,000万美元提高到1.7亿美元，成绩应该“不算太坏”，Marced说。 |
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