英特尔与台积电初步达成合资协议，共同运营晶圆厂
发布时间：2025-4-7 10:17
发布者：eechina
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4月7日，据多家权威媒体报道，全球领先的半导体制造商英特尔（Intel）与全球最大的芯片代工商台积电（TSMC）已初步达成合资协议，双方计划共同运营英特尔旗下的晶圆厂。这一消息在全球半导体行业引起了广泛关注。 根据参与谈判的人士透露，此次合资协议中，台积电将以技术入股的方式持有合资公司20%的股份，而英特尔则以其现有的部分代工厂作为资产注入，与其他美国半导体公司共同持有剩余股份。虽然目前尚不清楚具体有哪些美国半导体公司将参与此次合资，但此前有报道称，英伟达（Nvidia）、AMD和博通（Broadcom）等公司可能位列其中。 此次合作被视为英特尔在面临长期财务和技术挑战后的一次重要战略调整。近年来，英特尔在先进制程技术上的滞后使其在市场竞争中逐渐失去优势，尤其是在10纳米和7纳米工艺的研发上多次延期，导致客户纷纷转向台积电等竞争对手。过去一年，英特尔遭遇了自1986年以来的首次亏损，净亏损金额高达188亿美元，股价也大幅缩水。 相比之下，台积电作为全球最大的芯片代工商，其先进制程技术一直处于行业领先地位。通过此次合资，台积电不仅能够扩大其技术影响力，还能进一步巩固其在全球半导体市场的主导地位。台积电将以分享部分芯片制造方法并培训英特尔人员的方式，参与合资公司的运营。 值得注意的是，这一合资协议并非完全由市场逻辑推动。美国白宫及商务部官员的深度参与，表明这一协议背后有着强烈的政治考量。美国政府希望通过此举解决英特尔的长期危机，提振这家曾经辉煌的美国科技巨头。同时，这也被视为美国政府维护本土半导体制造能力、确保供应链安全的重要举措。 然而，这一合作并非没有阻力。部分英特尔高管担忧，合资企业若主要采用台积电的技术和生产模式，可能导致英特尔现有技术的边缘化，并引发大规模的裁员潮。此外，台积电与英特尔在生产和设备上的差异也为这一合作带来了不确定性。英特尔可能需要大幅修改设备采购策略，并出售此前投入巨额资金购入的高端设备。 尽管如此，新任英特尔CEO陈立武的上任可能为这一合作带来新的转机。陈立武曾在担任英特尔董事会成员时就主张出售公司的代工业务，其上任后可能促使英特尔内部对于合资模式更加开放。 目前，这一合资协议仍处于初步阶段，具体细节和最终协议尚需双方进一步谈判和确认。但无论如何，这一合作都将是全球半导体行业格局变化的重要标志。未来，这一合资企业的表现将值得持续关注，其成败或将对全球半导体市场产生深远影响。 |
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