台积电与东京大学联合实验室正式启用

发布时间:2025-6-13 10:27    发布者:eechina
关键词: 台积电 , 东京大学 , 联合实验室
6月12日,台积电与日本顶尖学府东京大学联合宣布,双方共建的“台积电-东京大学实验室”(TSMC-UTokyo Lab)正式启用。该实验室位于东京大学本乡校区浅野区域,是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合研究机构,标志着产学研深度融合进入新阶段。

战略定位:产学研协同创新的核心枢纽

TSMC-UTokyo Lab由东京大学教职团队负责日常运营,并接受双方高层的战略指导。实验室聚焦半导体技术全链条创新,涵盖材料、器件、工艺、计量、封装及电路设计六大领域,旨在通过基础研究突破与产业需求对接,加速下一代半导体技术的商业化进程。

台积电执行副总经理米玉杰在启用仪式上表示:“实验室将基于双方2019年以来的合作基础,进一步整合台积电的先进制程技术与东京大学的学术资源,打造一个开放、协作的创新平台。”东京大学校长藤井辉夫则强调:“在半导体技术成为全球竞争焦点的背景下,这一合作将推动学术成果快速转化为产业应用,同时为日本培养顶尖半导体人才。”

技术突破:瞄准未来十年技术制高点

实验室初期研究将聚焦三大方向:

· 先进材料与器件:探索二维材料、氧化物半导体等新型半导体材料在逻辑芯片、存储器中的应用潜力;
· 3D封装与异构集成:开发高密度芯片堆叠技术,提升系统级芯片(SoC)的性能与能效;
· 量子计算与AI芯片:研究量子比特集成、神经形态计算等前沿领域,为下一代计算架构奠定基础。

台积电透露,实验室将共享其开放创新平台(OIP)虚拟设计环境(VDE),为东京大学研究人员提供云端设计工具与晶圆共乘(CyberShuttle)服务,大幅降低原型芯片开发成本。东京大学系统设计实验室(d.lab)已率先采用该平台,计划年内推出首颗定制化AI芯片。

人才培养:构建“学术-产业”双循环体系

实验室将设立专项奖学金与实习计划,每年选拔50名博士生参与联合研究项目。东京大学计划在2026年前增设“半导体工程”跨学科课程,由台积电工程师与大学教授联合授课。此外,双方还将共建“半导体技术人才培训中心”,面向日本企业提供先进制程工艺、设备操作等实操培训。

米玉杰指出:“实验室不仅是技术创新的摇篮,更是人才培养的沃土。我们希望通过这一平台,为日本半导体产业输送既懂学术又懂产业的复合型人才。”

产业影响:重塑全球半导体技术版图

分析人士认为,TSMC-UTokyo Lab的启用将产生三重影响:

技术溢出效应:东京大学在材料科学、量子物理等领域的积累,有望加速台积电2nm及以下制程的研发;
区域供应链强化:实验室地处日本半导体产业集群核心区,可就近对接东京电子、信越化学等设备材料企业,提升供应链韧性;
国际合作示范:作为台积电首个海外大学联合实验室,其成功经验或被复制至欧洲、北美等地,推动全球半导体创新网络重构。

日本经济产业省官员表示,政府将通过“半导体·数字产业战略”为实验室提供资金支持,并协调索尼、瑞萨等企业参与技术攻关,助力日本在2030年前重返全球半导体技术第一梯队。

未来展望:从实验室到产业生态

根据规划,实验室将在2025-2027年完成首期建设,建成2000平方米洁净室与10个专项实验室。中期目标包括:

2026年实现二维材料晶体管量产工艺验证;
2028年推出基于3D封装技术的AI加速器原型;
2030年前培养1000名半导体专业人才。

台积电董事长刘德音在视频致辞中表示:“半导体技术的未来在于开放协作。TSMC-UTokyo Lab将成为连接学术界与产业界的桥梁,为人类社会创造更智能、更可持续的未来。”

随着实验室的启用,台积电与东京大学的合作已从技术联合攻关升级为生态共建。这一模式或将为全球半导体产业提供产学研深度融合的新范本,推动技术迭代与产业升级的良性循环。
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