台积电调整海外战略：美国晶圆厂加速推进，日欧项目因市场波动放缓
发布时间：2025-6-10 15:21
发布者：eechina
关键词：
台积电
|
台积电近日宣布，将调整其海外扩张战略，重点加速美国晶圆厂建设，同时放缓日本与德国项目的推进节奏。这一调整源于全球半导体市场需求分化、地缘政治压力及客户供应链分散化需求等多重因素。 美国：650亿美元投资加码，2纳米晶圆厂提前布局 台积电在美投资规模持续扩大。继2025年4月宣布将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂后，公司近日确认，该厂将于2029年至2030年投产，采用2纳米或更先进制程技术。此前，台积电已规划在亚利桑那州分阶段建设6座晶圆厂，其中首座4纳米厂预计2025年上半年量产，第二座3纳米厂计划2028年投产。 为推动项目落地，台积电与美国商务部签署初步备忘录，可获最高66亿美元补助及50亿美元贷款。苹果、英伟达等核心客户亦明确支持，称将扩大在美采购比例。然而，台积电美国工厂建设仍面临挑战，包括文化差异、劳动力竞争及成本高昂等问题。据《纽约时报》报道，台积电亚利桑那厂因台湾与美国工作文化冲突，投产时间多次推迟，至今未产出任何芯片。 日本：熊本二厂延期，交通与市场需求成瓶颈 与美国项目加速形成对比的是，台积电在日本熊本的第二座晶圆厂建设延期。原计划2025年一季度动工的熊本二厂，因当地交通拥堵及居民抗议，推迟至2025年内动工。该项目由台积电与索尼、丰田合资，规划生产6/7纳米及40纳米芯片，月产能5万片，原定2027年投产。 此外，日本车用芯片市场需求疲软，导致熊本一厂（28/22纳米）产能利用率未达预期。台积电董事长魏哲家在股东会上坦言，日本市场表现低于公司预估，需重新评估投资节奏。尽管如此，台积电仍计划在日本建设第三座晶圆厂，但具体方案尚未明确。 德国：成本与补贴争议，欧洲厂建设或生变 台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的欧洲半导体制造公司（ESMC）项目同样面临不确定性。该工厂选址德国德累斯顿，计划生产28/22纳米及16/12纳米芯片，月产能4万片，原定2027年底投产。然而，德国政府承诺的50亿欧元补贴尚未完全到位，且当地建筑成本高涨、能源价格不稳定，导致项目进度延迟。 分析人士指出，欧洲车用芯片市场需求疲软，叠加英特尔在德国的300亿欧元投资计划，可能进一步压缩台积电欧洲项目的利润空间。魏哲家表示，台积电将根据客户需求及补贴落实情况，调整欧洲厂建设节奏。 战略调整背后：地缘政治与商业利益的博弈 台积电此次战略调整，既是应对客户供应链分散化需求的举措，也是地缘政治压力下的必然选择。美国通过《芯片与科学法案》推动半导体制造本土化，迫使台积电加大在美投资；而日本与德国则以补贴为诱饵，吸引台积电布局成熟制程产能。然而，海外工厂的高昂成本、文化冲突及市场需求波动，迫使台积电重新评估投资优先级。 业内人士认为，台积电美国工厂虽面临挑战，但凭借政府补贴与客户支持，有望成为其全球先进制程的重要基地；而日本与欧洲项目则需依赖当地市场需求复苏及补贴落实，短期内或难以贡献显著营收。 未来展望：技术迭代与产能平衡并重 尽管海外布局调整，台积电仍坚持技术领先战略。公司计划2025年下半年量产2纳米制程，并推进A16™制程（采用背面供电技术）的研发。此外，台积电将扩大先进封装产能，以满足AI、HPC客户对高带宽互连的需求。 对于投资者而言，台积电的海外战略调整既是风险也是机遇。如何在全球化与本土化之间找到平衡，将成为台积电未来发展的关键。 |
网友评论