[供应，求购] IMBF170R450M1，STM32G031J6M6，ADUM7441CRQZ，AUIRF5210STRL 元器件

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【供应，求购】元器件：IMBF170R450M1，STM32G031J6M6，ADUM7441CRQZ，AUIRF5210STRL。
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IMBF170R450M1：晶体管 表面贴装型 N 通道 1700 V 9.8A（Tc） 107W（Tc） PG-TO263-7-13
FET 类型：N 通道
技术：SiCFET（碳化硅）
漏源电压（Vdss）：1700 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：9.8A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：12V，15V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：450毫欧 @ 2A，15V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：5.7V @ 2.5mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）：11 nC @ 12 V
Vgs（最大值）：+20V，-10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：610 pF @ 1000 V
功率耗散（最大值）：107W（Tc）
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：PG-TO263-7-13
封装/外壳：TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA


STM32G031J6M6：微控制器 IC 32 位单核 64MHz 32KB（32K x 8） 闪存 8-SOIC
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32 位单核
速度：64MHz
I/O 数：6
程序存储容量：32KB（32K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 8x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：8-SOIC


ADUM7441CRQZ：通用 数字隔离器 1000Vrms 4 通道 25Mbps 15kV/μs CMTI 16-SSOP
技术：磁耦合
类型：通用
隔离式电源：无
通道数：4
输入 - 侧 1/侧 2：3/1
通道类型：单向
电压 - 隔离：1000Vrms
共模瞬变抗扰度（最小值）：15kV/μs
数据速率：25Mbps
传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）：50ns，50ns
脉宽失真（最大）：5ns
上升/下降时间（典型值）：2ns，2ns
电压 - 供电：3V ~ 5.5V
工作温度：-40°C ~ 105°C
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：16-SSOP


AUIRF5210STRL：晶体管 表面贴装型 P 通道 100 V 38A（Tc） 3.1W（Ta），170W（Tc） D2PAK
FET 类型：P 通道
技术：MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）：100 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：38A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：60 毫欧 @ 38A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：4V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）：230 nC @ 10 V
Vgs（最大值）：±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：2780 pF @ 25 V
功率耗散（最大值）：3.1W（Ta），170W（Tc）
工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：D2PAK
封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB