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新闻
三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
发布时间:2020-8-20 09:44 发布者:
eechina
关键词:
三星
,
IBM
,
代工
,
CPU
,
EUV
《日本经济新闻》 韩国三星
电子
将代工生产美国IBM的最尖端
半导体
芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。
三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体
电路
制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。
本文地址:
https://www.eechina.com/thread-600294-1-1.html
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