搜索
热门关键词:
自动化
LTE
集成电路
Xilinx
陀螺仪
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
当前位置:
EEChina首页
›
单片机/处理器
›
新闻
三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
发布时间:2020-8-20 09:44 发布者:
eechina
关键词:
三星
,
IBM
,
代工
,
CPU
,
EUV
《日本经济新闻》 韩国三星
电子
将代工生产美国IBM的最尖端
半导体
芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。
三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体
电路
制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。
本文地址:
https://www.eechina.com/thread-600294-1-1.html
【打印本页】
本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
相关文章
IBM布局企业AI赛道!收购自然语言数据分析平台Seek AI
三星电子宣布2028年引入玻璃基板技术 重塑半导体封装产业格局
韩媒:三星2纳米量产技术良率达40-50%,全力押注技术突围重振代工业务
半导体复苏驱动2025年光刻材料市场收入突破50亿美元大关
三星旗下哈曼国际斥资3.5亿美元收购Masimo音响事业部
三星显示重塑高端QD-OLED技术 全新品牌形象引领显示行业革新
韩国劳动部批准三星电子延长工时申请 每周最长64小时工作制
三星重磅推出Exynos Auto UA100,开启车载超宽带(UWB)新时代
三星冲刺1nm工艺硬刚台积电,2029年量产,剑指AI芯片爆发
SK海力士超越三星,成全球最大DRAM供应商
网友评论
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以发表评论
登录
|
立即注册
发表评论
贸泽电子有奖问答视频,答对领10元微信红包
厂商推荐
Microchip视频专区
Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
我们是Microchip
利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
贸泽电子(Mouser)专区
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
快速回复
返回顶部
返回列表
网友评论