三星电子宣布2028年引入玻璃基板技术 重塑半导体封装产业格局
发布时间：2025-5-27 10:25
发布者：eechina
|
据韩国电子行业权威媒体报道，三星电子已于近期宣布其重大战略部署：计划于2028年全面启用玻璃基板，替代现有硅中介层技术，应用于先进半导体封装领域。这项技术革新标志着半导体产业正式迈入“玻璃时代”，为人工智能（AI）等高性能芯片性能提升与成本优化开辟新路径。 突破硅基瓶颈：玻璃中介层成 AI 芯片新宠 在传统半导体封装中，硅中介层长期承担连接图形处理单元（GPU）与高带宽内存（HBM）的核心任务。然而，受限于高昂的材料成本和复杂的制造工艺，硅中介层的物理极限逐渐显现。《电子新闻》援引知情人士透露，三星电子此次转用玻璃中介层，正是瞄准“性能与成本”双突破。 《半导体行业观察》分析指出，玻璃材料不仅具备超精细电路实现能力（线宽/线距≤2μm），布线密度较硅基提升50%，更以1.1W/m·K的热导率匹配铜柱填充通孔（TGV）技术，为AI芯片提供稳定高效的散热解决方案。同时，玻璃介电常数（4.5-5.5）远低于硅（11.7），可降低信号传输损耗达30%，直接提升高频运算性能。 技术攻坚与差异化策略并行 为加速玻璃中介层产业化，三星采取突破性战略。不同于行业惯用的510×515mm标准玻璃基板，三星选定100×100mm小型单元进行原型开发。韩国《半导体新闻》指出，此举虽将量产阶段效率降低约5%-8%，却使技术开发周期压缩至6个月（行业平均12个月），抢占技术先发窗口期。 配套的面板级封装（PLP）技术成为关键落脚点。三星计划利用天安园区现有产线，通过引入激光蚀刻设备、铜-锡复合电镀工艺及AI视觉检测系统，实现亚微米级精度加工与缺陷监测。该产线预计2027年前完成改造，初期支持10万片/月产能，封装成本有望下降40%，满足HBM堆叠层数突破12层的3D封装需求。 全球竞速：三星布局重塑产业生态 面对英特尔、台积电等巨头的激烈竞争，三星以差异化路径剑指市场主导权。 • 尺寸之争：英特尔主打超大尺寸（510×515mm）兼容战略，台积电侧重FOPLP技术与Chiplet集成，而三星100×100mm定制单元更具灵活快速迭代优势。 • 材料创新：三星电机加速推进玻璃载板研发，联手康宁开发低碱无铅玻璃配方；子公司Absolics则负责TGV专用镀膜产线建设，目标2027年实现100%本土化供应链。 • 标准主导：三星推动的100×100mm标准已获台积电、英伟达响应，试图突破英特尔主导的“Open Glass Consortium”联盟体系。 市场前景与产业展望 据SEMI预测，2028年全球玻璃基板市场规模将达78亿美元，其中AI芯片领域占比超60%。三星半导体业务高层在内部会议上强调：“玻璃中介层不仅是技术迭代，更是代工服务‘AI集成解决方案’战略的延伸。”该技术的量产预计将三星封装业务毛利率推升近8个百分点，至58%，并带动其代工市场份额扩大至45%。 行业分析师指出，尽管玻璃基板面临脆性挑战与设备改造成本压力，但随着三星、英特尔等头部企业的技术攻坚，一个以高集成度、超低功耗为核心特征的半导体新时代正加速到来。正如《半导体产业纵横》所言，“当制程微缩逼近物理极限，封装创新已成为算力跃升的主战场”。三星此次战略布局，或将重构未来五年半导体产业竞争版图。 |
网友评论