三星携手英飞凌与恩智浦 共研下一代汽车芯片解决方案
发布时间：2025-6-9 10:05
发布者：eechina
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据外媒 Sammobile 报道，三星电子已与德国半导体巨头英飞凌（Infineon）和荷兰汽车芯片领军企业恩智浦（NXP）达成战略合作，共同研发面向未来智能汽车的高性能计算芯片解决方案。此次合作旨在整合三方在制造工艺、车规级芯片设计及系统集成方面的优势，加速下一代车规级SoC（系统级芯片）的量产进程，以应对智能驾驶和自动驾驶技术对高性能芯片的爆发式需求。 强强联合：三星工艺 + 英飞凌/恩智浦系统专长 根据协议，三星将提供其先进的 5nm GAA（全环绕栅极）制程技术，相比上一代5nm工艺，该技术可降低 约45%功耗，提升 23%性能，同时芯片面积缩小 16%。英飞凌和恩智浦则将贡献其在车规级芯片领域的深厚积累——英飞凌在 功率管理与微控制器 方面全球领先，产品广泛用于电机控制和车身电子系统；恩智浦则以 车载雷达、车联网及安全微处理器 著称。 三方合作将重点优化 内存与处理器的协同设计，并增强芯片的 安全性及实时处理能力，以满足智能汽车对高算力、低延迟及高可靠性的严苛要求。三星计划开发高集成度SoC方案，提升能效比，为自动驾驶、ADAS（高级驾驶辅助系统）等应用提供更强大的算力支持。 行业背景：汽车芯片需求激增，三星加速布局 随着汽车行业向智能化、电动化转型，车规级芯片市场需求呈指数级增长。分析师预测，未来五年全球汽车芯片市场将保持 每年超15%的增速，为三星等半导体厂商带来巨大机遇。 此前，三星虽已有基于 5nm工艺的Exynos Auto V920车载SoC（内置10核ARM Cortex-A78AE CPU及23.1 TOPS NPU），但此次联合英飞凌和恩智浦，将进一步强化其在汽车半导体领域的技术壁垒。值得注意的是，三星此前曾考虑收购英飞凌或恩智浦，但最终选择合作而非并购，以更灵活的方式切入市场。 未来展望：推动智能驾驶芯片革新 此次合作不仅是技术层面的融合，更是产业生态的整合。三星的晶圆代工与存储技术、英飞凌的功率管理及恩智浦的通信安全专长，将共同塑造下一代智能汽车芯片的标准。 随着智能驾驶技术从L2+向L4/L5级迈进，高性能、高安全性的车规芯片将成为核心竞争点。三星此次联手行业巨头，有望在未来的智能汽车供应链中占据更关键的位置，加速自动驾驶技术的商业化落地。 |
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