三星：2030年前投资7730亿元设计、制造芯片

发布时间：2019-4-26 09:53 发布者：eechina

作为已经可以和Intel掰手腕的世界数一数二的半导体企业，三星电子宣布将在2030年前投资多达133万亿韩元（约合人民币7730亿元），用于增强自己在芯片设计（System LSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力。

这些投资主要分为两大部分，其中73万亿韩元用于韩国本土研发，60万亿韩元用于生产基础设施。

三星表示，这笔巨额投资将带领三星不仅仅稳居全球内存半导体行业领头羊，也将在2030年左右成为全球逻辑芯片的领导者。

同时，三星还计划在半导体研发、制造方面增设多达1.5万个工作岗位。截止2017年底，三星在全球拥有32万员工。

不同于Intel设计芯片的同时基本只为自己制造芯片，也不同于台积电专门为别人代工制造芯片，三星电子是如今唯一一个既能自己设计芯片，也能自己制造和为别人代工芯片的半导体巨头，很显然这一点优势将在未来被不断强化，两手抓两手都要硬。