内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此， ...
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 ...
1.要先出线头
2.紧密走线
3.上下走线尽量重合,留出打孔空间
4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来
5.打孔区、走线区可以分开
6.除了GND少打通孔.
7.IC下层少 ...
一个经典的PCB温度曲线系统由以下元件组成：
· 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。
· 热电偶，它附着在PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。
...
资料下载中包含内容：WIN7中Protel 99SE添加元件库时提示错误解决方法、protel元件封装总结、protel99se教程
Protel99SE在WIN7下,sch库和pcb库均不能加载，很郁闷。
在网上问了一下，发 ...
由公司组成的国际电子制造商联盟（iNEMI）启动了三个项目，旨在帮助制造商改进印刷电路板（PCB）的质量。其中一个项目是为了建立一种评估功能测试故障覆盖率的标准方法，第二个项目是为了鼓励元 ...
购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态；再 ...
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式， ...
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。
因此需要一种更精确、更高效的I/ ...
2011年01月19日 15:29
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf ...
利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库，并能显著地提高设计生产力。
与将设计分成若干部 ...
