系统设计文章列表

半导体存储器的发展历程与当前挑战

半导体存储器的发展历程与当前挑战

利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战 作者:泛林(Lam Research) 半导体存储器的发展背景 世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩 ...
2021年10月14日 18:26   |  
SEMulator3D   存储器制造  
数据编排支持人工智能(AI)的下一步发展

数据编排支持人工智能(AI)的下一步发展

Achronix 白皮书(白皮书编号:WP025) 本文概要 从深度嵌入式系统到超大规模数据中心部署,人工智能(AI)和机器学习(ML)技术正在为其中迅速扩展的一系列的产品和应用提供支持。尽管支 ...
2021年09月24日 16:04   |  
数据编排   人工智能   Speedster7t  
ADALM2000实验:发射极跟随器(BJT)

ADALM2000实验:发射极跟随器(BJT)

ADALM2000 Activity: The Emitter Follower (BJT) 作者:ADI公司  Doug Mercer,顾问研究员; Antoniu Miclaus,系统应用工程师 目标 本次实验的目的是研究简单的NPN发射极跟随器, ...
2021年09月01日 14:49   |  
发射极   跟随器   BJT   共集电极   ADALM2000  
扩大英特尔代工合作:IDM2.0的关键一环

扩大英特尔代工合作:IDM2.0的关键一环

英特尔以业界极为广泛的制程技术和先进的封装能力,提供无与伦比的灵活性 本文作者:Stuart Pann,英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 本周,在英特尔架构日上,我的同事Raja Koduri和 ...
2021年08月20日 19:08   |  
英特尔   代工  

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。 在5G、人工智能、自动驾驶 ...
2021年08月17日 16:09   |  
EDA   Azure   芯和  
仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析

仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析

作者:英飞凌科技大中华区应用工程师 张浩 如何评估IGBT模块的损耗与结温?英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM,是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rth ...
2021年08月17日 15:57   |  
IPOSIM   IGBT  

针对电动车组线路布置与检测的线缆测试仪方案

一、应用背景近些年,伴随中国高铁产业迅猛发展,对高速电动车组需求源源不断。电动车组设计生产是个复杂的生产过程,其中电气线路的布置和检测是其生产的重要环节。电动车组电气线路布置有线束 ...
2021年08月12日 15:41   |  
线缆测试仪  

针对电动车组线路布置与检测的线缆测试仪方案

一、应用背景近些年,伴随中国高铁产业迅猛发展,对高速电动车组需求源源不断。电动车组设计生产是个复杂的生产过程,其中电气线路的布置和检测是其生产的重要环节。电动车组电气线路布置有线束 ...
2021年08月10日 16:56   |  
线束测试仪  

线束测试仪如何通过正确保养?

线束测试仪[/backcolor]是线材厂家检测线束性能及安全的中药设备,但很多企业目前也许都只知道使用,但不知道后期该如何打理。而且,错误的保养方式很可能会对仪器造成不必要的伤害,最终导致其 ...
2021年08月04日 15:07   |  
线束测试仪  
揭秘半导体制造全流程(下篇)

揭秘半导体制造全流程(下篇)

作者:泛林(Lam Research) 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤,包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 在今天的推文中,我们将继续介绍最后三个步骤:互连、 ...
2021年08月03日 20:08   |  
半导体制造   互连   半导体测试   半导体封装  
揭秘半导体制造全流程(上篇)

揭秘半导体制造全流程(上篇)

作者:泛林(Lam Research) 当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活 ...
2021年07月22日 13:47   |  
半导体制造   晶圆加工   光刻  

兼容SPICE的运算放大器宏模型

作者:ADI 公司 Mark Alexander、Derek F. Bowers 目前,电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为,在所有安装的电路仿真器中,有75%用于系统设计,而不是IC设计。几乎所 ...
2021年07月21日 14:08   |  
SPICE   运算放大器   宏模型   电路仿真  

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