作者：泛林（Lam Research）
我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。
在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、 ...
作者：泛林（Lam Research）
当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活 ...
作者：ADI 公司 Mark Alexander、Derek F. Bowers
目前，电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为，在所有安装的电路仿真器中，有75%用于系统设计，而不是IC设计。几乎所 ...
Teledyne e2v白皮书
实现确定性延迟是当今许多系统设计中讨论的主题。过去，人们一直在努力提高数据传输速度和带宽。如今的应用则越来越重视确定性——即要求数据包在精确的、可重复的时间点 ...
Teledyne e2v白皮书
快速、高可靠和耐辐射的存储是复杂空间边缘计算系统的必备特性。DDR4 将使航天工业实现更高吞吐量的星上计算能力和更长的采集时间，从而支持全新的地球观测、空间科学和 ...
引言
DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过 ...
基于深度学习生成自己的图像问答模型 VQA 是什么？：Visual Question Answering
我们可以这样定义:“视觉问答(VQA)是一种系统，它将图像和自然语言问题作为输入， 并生成自然语言答案作为输出 ...
作者：芯耀辉公司
引言
近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉 ...
作者：泛林集团
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了 ...
莱迪思半导体
2021年3月
几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置 ...
作者：泛林Nerissa Draeger博士
FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通 ...
Avoiding the Hidden Costs of Isolation Design—How to Manage Project Risk with Next-Generation Solutions
作者：David Carr，ADI公司
电子产品不断增加
不可否认，电气系统变得 ...
