系统设计文章列表

解读嵌入式USB2 (eUSB2)标准

解读嵌入式USB2 (eUSB2)标准

作者:德州仪器 什么是eUSB2? 嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充,前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作,解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工 ...
2020年12月29日 11:55   |  
eUSB2   USB  
从 IC 角度重新定义电子设计自动化

从 IC 角度重新定义电子设计自动化

作者:Siemens EDA 2021 年 1 月,Mentor 将会成为 Siemens EDA。这对于我们的 EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱,西门子将全球领先的数字化带到了飞机 ...
2020年12月16日 13:56   |  
Mentor   EDA   设计自动化   Siemens  
利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

作者:泛林集团 半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。 工艺开发的高 ...
2020年12月09日 11:02   |  
虚拟制造   建模   虚拟晶圆  
分析与诊断:“从小到大到更好”

分析与诊断:“从小到大到更好”

作者:泛林集团 任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据,人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题,尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。以记录你一天步行 ...
2020年11月11日 18:13   |  
设备诊断   数据分析器   LamDA  
先进封装技术及其对电子产品革新的影响

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

作者:泛林集团 芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间 ...
2020年10月26日 15:43   |  
先进封装   芯片封装   晶圆级封装   WLP   eWLB  
使用PSpice for TI仿真复杂的模拟电源和信号链电路

使用PSpice for TI仿真复杂的模拟电源和信号链电路

作者:Ian Williams,德州仪器(注:Bob Hanrahan合作撰写了这篇文章。) 人们通常期望硬件工程师能在紧迫的项目时间内交付成果。电路和系统设计人员必须使用一切工具来构建精确、可靠工作的 ...
2020年10月09日 10:40   |  
仿真  
开启手机仪器管理新时代

开启手机仪器管理新时代

2020年09月16日 13:22
信号完整性

信号完整性

作者:安森美半导体现场应用工程首席工程师 Majid Dadafshar 摘要 信号完整性是许多设计人员在高速数字电路设计中涉及的主要主题之一。信号完整性涉及数字信号波形的质量下降和时序误差, ...
2020年09月11日 16:45   |  
信号路径   信号完整性  
一招改善资产管理“现状”

一招改善资产管理“现状”

前期我们提到院校和企业目前仪器管理混乱,今天我们就仪器设备管理水平和保养工作处于相对滞后的状态,造成仪器使用寿命降低,采购管理不够细化,仪器计量维护不能按时完成、管理人员对仪 ...
2020年08月27日 16:36
格芯赢得AI芯片业务

格芯赢得AI芯片业务

12LP+工艺改善晶体管,IP加速神经网络 作者:Linley Gwennap(2020年7月27日) 像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术,但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂 ...
2020年08月20日 15:34   |  
12LP   神经网络   格芯  
如何识别和防止7nm工艺失效

如何识别和防止7nm工艺失效

作者:泛林集团 通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升 器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制,在单元尺寸更小的先进节点上就更是如 ...
2020年08月17日 16:59   |  
虚拟制造   良率   VC-M1   7nm  
设备智能将成为预见未来的指路明灯

设备智能将成为预见未来的指路明灯

作者:Tim Archer 泛林集团总裁兼首席执行官 今年适逢泛林集团成立40周年,过去40年我们坚持不断创新和突破,并取得了开拓性进展,其中包括对于设备智能的探索。展望未来,我们认为,对于半 ...
2020年08月17日 16:41   |  
设备智能   芯片制造   泛林  

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