系统设计文章列表

简化超高速数字系统中确定性延迟的设计

Teledyne e2v白皮书 实现确定性延迟是当今许多系统设计中讨论的主题。过去,人们一直在努力提高数据传输速度和带宽。如今的应用则越来越重视确定性——即要求数据包在精确的、可重复的时间点 ...
2021年07月06日 16:33   |  
高速数字系统   确定性延迟   高速数据转换   信号处理  

宇航级 DDR4 的硬件设计指南

Teledyne e2v白皮书 快速、高可靠和耐辐射的存储是复杂空间边缘计算系统的必备特性。DDR4 将使航天工业实现更高吞吐量的星上计算能力和更长的采集时间,从而支持全新的地球观测、空间科学和 ...
2021年07月06日 16:12   |  
高可靠   耐辐射   DDR4   航天  
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术

芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术

引言 DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过 ...
2021年07月05日 13:58   |  
DDR   芯耀辉   PHY训练  

基于深度学习生成自己的图像问答模型

基于深度学习生成自己的图像问答模型 VQA 是什么?:Visual Question Answering 我们可以这样定义:“视觉问答(VQA)是一种系统,它将图像和自然语言问题作为输入, 并生成自然语言答案作为输出 ...
2021年06月22日 14:47   |  
python  
IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈

IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈

作者:芯耀辉公司 引言 近几年,云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块,DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉 ...
2021年04月20日 11:31   |  
DDR PHY   DRAM   芯耀辉  
泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈,满足下一代器件的缩放需求

泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈,满足下一代器件的缩放需求

作者:泛林集团 随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点,愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料,因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了 ...
2021年04月13日 21:00   |  
干膜光刻   光刻胶   芯片制造  
莱迪思Propel帮助设计人员快速创建基于处理器的系统

莱迪思Propel帮助设计人员快速创建基于处理器的系统

莱迪思半导体 2021年3月 几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列(FPGA)。对于实际的FPGA器件,设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构,能够对其进行配置 ...
2021年03月15日 18:33   |  
FPGA   RISC-V   莱迪思   Propel  
Nerissa Draeger博士:全包围栅极结构将取代FinFET

Nerissa Draeger博士:全包围栅极结构将取代FinFET

作者:泛林Nerissa Draeger博士 FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比,与栅极三面接触的“鳍”所形成的通 ...
2021年01月25日 11:48   |  
FinFET   全包围栅极  
避免隔离设计的隐藏成本——如何利用新一代解决方案管理项目风险

避免隔离设计的隐藏成本——如何利用新一代解决方案管理项目风险

Avoiding the Hidden Costs of Isolation Design—How to Manage Project Risk with Next-Generation Solutions 作者:David Carr,ADI公司 电子产品不断增加 不可否认,电气系统变得 ...
2021年01月08日 16:12   |  
隔离  
解读嵌入式USB2 (eUSB2)标准

解读嵌入式USB2 (eUSB2)标准

作者:德州仪器 什么是eUSB2? 嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充,前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作,解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工 ...
2020年12月29日 11:55   |  
eUSB2   USB  
从 IC 角度重新定义电子设计自动化

从 IC 角度重新定义电子设计自动化

作者:Siemens EDA 2021 年 1 月,Mentor 将会成为 Siemens EDA。这对于我们的 EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱,西门子将全球领先的数字化带到了飞机 ...
2020年12月16日 13:56   |  
Mentor   EDA   设计自动化   Siemens  
利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

作者:泛林集团 半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。 工艺开发的高 ...
2020年12月09日 11:02   |  
虚拟制造   建模   虚拟晶圆  

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