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MEMS传感器在移动设备上的应用介绍

MEMS传感器在移动设备上的应用介绍

MEMS传感器包括加速度计(ACC)、陀螺仪(GYRO)、磁力计(MAG)、压力传感器(PS)和话筒(MIC)。因为低成本,小尺寸,低功耗,高性能,MEMS传感器近几年来被集成到便携设备内。   快速的C ...
2012年02月29日 11:01   |  
MEMS   传感器   移动设备  

先进移动设备用MEMS传感器

作者:Jay Esfandyari1, Paolo Bendiscioli, Gang Xu 1意法半导体 电话: 972-971-4969; 传真: 972-466-7352 Email: 摘要 MEMS传感器包括加速度计(ACC)、陀螺仪(GYRO)、磁力计(MAG ...
2012年02月06日 13:10   |  
MEMS   传感器  
陀螺仪的选择:其机械性能是最重要的参数

陀螺仪的选择:其机械性能是最重要的参数

作者:ADI公司MEMS和传感器技术部应用工程组主管Harvey Weinberg 选择陀螺仪时,需要考虑将最大误差源最小化。在大多数应用中,振动敏感度是最大的误差源。其它参数可以轻松地通过校准或求取 ...
2012年01月17日 10:00   |  
陀螺仪  
基于MEMS加速度传感器的双轴倾角计及其应用

基于MEMS加速度传感器的双轴倾角计及其应用

刘武发, 蒋 蓁,龚振邦 引 言 MAV由于体积和负载能力极为有限,因此,减小和减轻飞控导航系统的体积及重量,就显得尤为重要。本文基于MEMS加速度传感器,设计一种双轴倾角计,该 ...
2011年12月15日 13:36   |  
MEMS   传感器   加速度   双轴倾角计  

Allegromicro SI-7321M单极2相微步进马达驱动方案

Allegromicro公司的SI-7321M是单极2相微步进马达驱动器,采用恒流模式工作,有满步进,半步进和1/4,1/8和1/16微步进几种选择.电源电压VBB最大46V,正常工作范围10V-44V,逻辑电源VDD为3.3V到5.5V,最 ...
2011年07月13日 14:16   |  
Allegromicro   SI-7321M   微步进马达  

On Semi AMIS-30624 I2C微步进马达驱动方案

On Semi公司的AMIS-30624是I2C接口的单片微步进马达驱动器,包括位置控制器和控制/诊断接口。马达控制部分采用微步进技术,无传感器停转检测,峰值电流高达800mA,固定频率PWM电流控制和可选择P ...
2011年07月11日 13:10   |  
AMIS-30624   I2C   On-Semi   微步进马达  

MEMS+: MEMS-IC 设计的新平台和结构化方法

伴随着传感技术在汽车和消费电子产品的迅速普及,微机电系统(MEMS)在最近几年已进入主流。为了控制及信号调理,基于MEMS 的传感器必然需要密切耦合的电子电路。电子电路要么独立于MEMS,要么 ...
2011年05月29日 06:30   |  
MEMS  

集成电路技术大幅提升MEMS性能

作者:意法半导体(ST)公司 Vishal GOYAL MEMS(微机电系统)传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸 ...
2011年05月09日 18:04   |  
MEMS  

基于L297和L298的步进电机驱动器的设计

引言   步进电机广泛应用于对精度要求比较高的运动控制系统中,如机器人、打印机、软盘驱动器、绘图仪、机械阀门控制器等。目前,对步进电机的控制主要有由分散器件组成的环形脉冲分配器、 ...
2011年04月27日 00:04   |  
L297   L298   步进电机驱动器  

个人导航仪中的MEMS压力传感器

作者:Jay Esfandyari(意法半导体), Massimo Mascotto, Gang Xu 摘要 随着MEMS传感器的设计和制造工艺的进步,MEMS压力传感器被广泛用于医疗、汽车和消费电子等应用领域。例如,压力传 ...
2011年03月09日 17:01   |  
MEMS   导航   压力传感器  

基于ADIS16355 MEMS的惯性测量组件系统设计

首先简介ADIS16355AMLZ型MEMS的原理、构成及应用。在此基础上,搭建一个硬件平台,采用内置USB控制器的AT89C513lA型单片机作为主控制器,控制ADIS16355AMLZ并采集、存储数据。并对惯性测量组件 ...
2011年01月21日 20:53   |  
ADIS16355   MEMS   测量组件   惯性  

MEMS: 芯片外的封装级设计考虑

作者:Roger H.Grace Mary ann maher MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~40% ...
2011年01月19日 13:47   |  
MEMS   MEMS封装  

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