赛普拉斯PSoC 4的设计初衷是确保设计方案充分满足未来需求。此外，它还能支持在设计过程中任何时间点上进行固件修改，即便在产品现场使用阶段也能修改固件。所有PSoC 4器件均支持动态重配置，从 ...
前言
现在HEMS、BEMS※1能源管理系统正在开发当中。这是一种建筑物中用来管理使用器械、设备运转的系统，其目的是为了减少建筑物中的能源消耗。目前，HEMS/BEMS主要致力于将能源消耗量可视化 ...
作者：明导公司 Matthew Hogan
集成电路可靠性——新兴的竞争因素
可靠性验证正获得越来越多的关注。器件和导体愈加小巧，器件氧化层越来越薄，电源域的数量快速增长。数字内容的显著增加 ...
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保 ...
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。 一：外加工金属模板 金属模板是用铜或不锈钢薄板经照 ...
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素一、蚀刻液的选择 蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要 ...
PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化摘 要：为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷，介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA ...
PCB布局设计检视要素布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工 ...
在当今激烈竞争的商业时代背景下，农业成为常常被一般人所忽略的行业，然而自古以来都是“民以食为天”，农业在国民经济中占有的不可替代基础性地位，始终关系着一国的兴旺发达。我国整体产业化 ...
印制电路板用护形涂层护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性 ...
印制PCB电路板机械切割的方法1 剪切 剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm ...
PCB钎焊时应注意的问题将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰 ...
