e络盟推出全新树莓派 2代B型板。该新型开发板由树莓派基金会旗下贸易公司与e络盟在伦敦碎片大厦（The Shard）联合正式发布，其运行速度较前代提升了6倍且拥有1GB内存，可运行更加复杂且更加强大 ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出双向MOSFET DMN2023UCB4，提供超卓的单电芯及双电芯锂电池充电保护。DMN2023UCB4的低导通电阻可降低功耗，纤薄的芯片级封装则使设计人员能够利用省下来的 ...
J-BERT M8020A的全新功能可简化高速数字接收机表征
是德科技公司（NYSE：KEYS）推出集成可调节码间干扰（ISI）功能的J-BERT M8020A 高性能比特误码率测试仪。当工程师表征高速数字接收机以及 ...
器件采用业内最小的封装，功耗小于0.01μW，具有低泄漏电流、低寄生电容和低电荷注入
Vishay 发布3颗采用超小尺寸WCSP 4凸点x 4凸点阵列封装的新款200Ω精密单片四路单刀单掷(SPST)模拟开关- ...
在满功率下的工作温度可达+155℃，具有小于-30dB的超低噪声
Vishay Intertechnology, Inc.推出0402和1206外形尺寸的器件，扩充其PATT精密车用薄膜片式电阻家族。器件提供镀金接头，可适应传 ...
整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格 满足全球中高端智能手机市场的需求
联发科技推出旗下首款64位八核全网通智能手机单芯片解决方案（SoC） MT6753，支持全球全模WorldMode规格， ...
风河公司近日发布升级版VxWorks 653，其特色功能包括支持多核芯片以及稳定的应用程序分区功能，可支持应用系统顺利通过RTCA（航空无线电委员会） 多个层级的DO-178C认证。此外，风河还宣布支持 ...
在怠速熄火期间减少汽车音响的声音损失和噪声
东芝公司推出一款4信道功率放大器集成电路(IC) “TCB001HQ”，用于改善配备引擎怠速熄火系统的汽车的音响系统噪声容许量。样品即日起出货，并计 ...
器件厚度小于0.4mm，反向击穿电压超过15.5V，可用于各种便携式电子产品
Vishay推出新的双向和对称(BiAs)单线ESD保护二极管---VESD15A1-HD1-G4-08。该二极管具有超过15.5V的反向雪崩击穿电压 ...
自适应基极-发射极开关驱动技术支持安全地使用低成本的双极结型晶体管开关
Power Integrations公司发布LinkSwitch-4系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC。LinkSwitch-4产品系列采用高级自适 ...
FCI推出 SFP+ 主动式有源光缆（AOC）。这种新 一 代的低功耗主动式有源光缆完全符合 SFF-8431 工业标准，与 SFP+ 硬件端口插接兼容并且符合 10Gb 以太网及光纤通道信号传输协议。该光缆在降低 5 ...
Teledyne Technologies旗下子公司Teledyne DALSA推出Rad-icon 3030 CMOS X射线探测器。
Rad-icon 3030探测器具备3096 x 3100像素分辨率，有效探测面积为30.6 x 30.7厘米，像素尺寸为99微 ...
