e络盟日前宣布推出来自ADI的ADALM1000，这是一款面向混合信号电路设计的完整低成本学习生态系统。
ADALM1000学习模块完美适用于教师、学生、电子设计工程师、业余爱好者及创客，可为他们 ...
5.2版新增PowerMap、Rail Inspector和RailScope功能，帮助简化密集电源系统的设计
Intersil公司推出用于帮助系统工程师快速配置、验证和监测电源架构的，可免费下载的图形用户界面（GUI）软 ...
Fingerprint Cards (FPC)推出两款全新的触摸式指纹传感器FPC1022和FPC1035，这是其迄今为止最小的触摸式指纹传感器。
FPC1022和FPC1035主要在手机背面集成，并且其体积缩小使智能手机原始设 ...
IP 集和参考设计简化电机控制设计，并且提供 30,000 RPM性能
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件。这款套件使用单 ...
麦瑞半导体公司 (Micrel, Inc.) 推出采用小尺寸2mm x 2mm QFN（方形扁平无引脚）封装的 3A 电源 ORing 智能开关 MIC1344 。 MIC1344 适用于采用不同电源的手持设备和系统，例如插墙式电源适配器 ...
Marvell 88MZ300 802.15.4/ZigBee微控制器以超低功耗提供高性能，支持包括ZigBee 3.0和Tread在内的开放标准
美满电子科技（Marvell）推出新一代88MZ300 802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该S ...
新的 Vision HDL Toolbox 缩短了从概念到设计的周期，并能在开发流程早期发现设计错误
MathWorks今日宣布引入 Vision HDL Toolbox，该款新产品现已在该公司的 Release 2015a 中推出。Vision ...
Vishay推出新系列厚膜片式电阻---RCV e3，以满足工业和医疗应用对高电压器件的需求，同时节省宝贵的PCB空间。Vishay Draloric RCV e3器件采用0805和1206外形尺寸，限定芯电压分别为400V和500V。 ...
新版套件包括Vivado实验室版本、加速仿真流程、交互式CDC分析和先进的SDK系统性能分析
赛灵思推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版。该版本具备多项可加速全可编程FPGA和SoC开发及部 ...
博通（Broadcom）公司推出新一代的StrataXGS Trident以太网交换机产品组合Trident-II+系列。该系列高度集成的器件专门针对10GbE虚拟化数据中心在带宽、可扩展性和效率方面的要求进行了优化，可 ...
大联大旗下世平集团推出基于 NXP ASC8848/50A的高清网络视频监控（HD-IPCAM）解决方案。在该方案中，大联大世平为了确保系统的高性能和高可靠性，还采用了ADI、Atmel、Micron、Nanya、NXP、Omni ...
德路工业粘合剂和世界知名的RFID智能标签设备制造商Mühlbauer集团一直在提高RFID生产效率上保持合作。德路研发出了合成柔韧薄膜的DELO-FLEXCAP胶管系统，现在这一系统已在RFID粘合剂上得以运用 ...
