新的AC前端模块采用多功能、热适应封装，可提供高达400W的隔离式24或48 VDC
Vicor公司推出其采用坚固VIA封装的新系列高密度PFM AC-DC前端模块新产品，该器件可在转换器安装中提供优异的冷却 ...
高集成的EZ-PD CCG4可实现经济高效的双端口解决方案
赛普拉斯半导体公司推出全球首款双端口USB Type C供电（PD）控制器。借助双USB Type-C端口，全新EZ-PD CCG4控制器可为台式机、笔记本电脑 ...
全新方案具备更强安全性、可实现更快交易及更广覆盖范围
博通（Broadcom） 公司推出业界最佳性能的近场通信 （NFC）控制器。此次推出的 BCM20797 可提供更广的交易覆盖范围，更强的安全性能 ...
为需要更长电池续航时间的智能手表及其它设备设定新的连接基准
博通 （Broadcom） 公司面向移动平台及配件推出其最新、最低功耗的 Wi-Fi／蓝牙组合芯片。与此前的博通组合芯片相比，此次推出 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双向、高压升压型电容器充电器 LTC3643，该器件可自动转换为降压型稳压器以提供系统后备电源。专有的单电感器拓扑集成了电源通路 (PowerPath ...
AMETEK程控电源部近期发布了Sorensen品牌的ASD FLX系列水冷的模块化的直流电源产品，在3U的机柜内提供可配置的电源模块，单机功率高达30kW，并联后最高可配置为320kW，具有极高功率密度与出色 ...
2016年01月05日 15:31
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Panasonic的PAN1760 Bluetooth Smart模块。这一即插即用型Bluetooth Smart（低能耗技术）模块采用Toshiba的片上系统，具有集成的Bluetooth Smart ...
艾睿电子公司的开发套件组合又增加了新的产品：Arrow-built SF2+开发套件，它采用Microsemi的SmartFusion2片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）、Microsemi的Timberwolf 音频处理器和Micros ...
CEVA和YOGITECH合作提出在CEVA-XM4图像和视觉DSP达到ASIL B标准的建议
CEVA公司宣布完成了符合ISO 26262标准的安全性设计套件，可以帮助客户加快使用CEVA-XM4图像和视觉DSP实现先进驾驶辅助 ...
为物联网及智能家庭应用提供所需的 CPU 功能
博通 （Broadcom ）公司推出面向高端路由器的业界首款 64 位 4 核处理器。此次推出的 BCM4908 不仅可帮助原始设备制造商（OEM）及服务提供商为智 ...
TimeProvider 2700/2300容量增至512个客户端，增添G.8275.1 PTP 相位同步规范支持
美高森美公司(Microsemi) 宣布为LTE网络提供同步功能的TimeProvider 2700 PTP主时钟(GM)和TimeProvider 230 ...
亚信电子 (ASIX Electronics)近日宣布，其嵌入式无线模块将新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模块，该款为亚信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模块的新一代产品。由于家庭及工业环境的Wi-Fi基础 ...
