MOSFET节省空间，可替代TO-252(DPAK)封装的器件，适用于照明、计算和消费应用
Vishay推出3颗采用小尺寸PowerPAK SO-8L封装的N沟道器件---SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E，扩充其600V和650V ...
符合连接线缆少、插头接口少、充电器通用的趋势要求
针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USB Type-C和电力传输(PD，Power Delivery)技术，意法半导体（STMicroelectronics，简 ...
香蕉派BPI-M64 四核心64位开源单板计算机 全志 allwinner A64方案
Banana pi BPI-M64搭载全志 A64 1.2 Ghz四核ARM Cortex A53 64位处理器, GPU采用双核500MHz Mali-400 MP2,具有的1.1 gpix ...
微型LGA封装比传统60-V负载开关尺寸减小80%
德州仪器（TI）近日推出新型60-V N通道功率FemtoFET功率晶体管，电阻实现业内最低，比传统60-V负载开关低90%，同时，使终端系统功耗得以降低。CSD ...
SMD和径向引线的器件具有高稳定性和高可靠性，适用于汽车和工业应用
Vishay推出5个新系列铝电容器---260 CLA-V、246 CTI-V、250 CRZ-V和246 RTI-V、250 RMI-V, 其耐振动能力优于标准器件。Vi ...
大联大旗下友尚推出基于TI（德州仪器）的超小型模拟前端AFE4404，为血氧饱和度（SpO2）和脉率（PR）测量应用所设计的混合信号模块---ICT404SG1，并据此推出医疗级别的个人健康可穿戴设备解决方 ...
超低电容使其成为G.Fast调制解调器和其他高速应用的理想之选
Littelfuse推出了两个新的微型表面贴装两端子气体放电管（GDT）系列产品，用于保护敏感型电子设备免受中低强度的雷击感应浪涌和 ...
金升阳最新推出新一代3W三相四线电表专用AC/DC电源LS03-16BxxSS和LD03-16Bxx系列，该电源具备90~528VAC宽电压输入范围，符合额定电压：3×220VAC/380VAC、任接两线工作的供电要求。
LS03 ...
紧凑标准封装IC同时提供100kHz带宽、业界领先的精度以及出色的抗串扰能力
Melexis公司发布MLX91210系列，基于尖端的霍尔效应技术实现，进一步扩展了其全面的电流传感器产品组合。
ML ...
FTDI现在宣布CleO产品的全面性量产(和包含附带配件)， 藉由其分销合作伙伴，以及该公司的网站。FTDI芯片也将提供工程师全面完整的发展资源，包含逐步的教程和专案，再加上一系列的软件工具。此 ...
KSH 顶部起动轻触开关提供多种操纵力选项
C&K 开发了一系列表面贴装顶部起动轻触开关, 其提供多种操纵力选项, 延长了使用寿命。双端和四端开关采用相同的 6.3mm x 6.3mm x 5.0mm 封装。
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成果简介 以光栅、磁栅等大行程传感器输出信号为对象，针对信号噪声对测量精度影响，提供传感器信号多项误差集中补偿实现方案，量化抑制信号的等幅、直流漂移、正交等误差，提供倍率可调 ...
