新解决方案包括 FPGA夹层子卡和IP套件
美高森美公司(Microsemi)宣布提供新型图像/视频解决方案，用于开发可靠的低功耗视频处理应用。新平台包括现场可编程逻辑器件(FPGA) 夹层卡(FMC)、一个 ...
这些小尺寸器件适合智能手机和可穿戴设备，高度小于0.4mm，典型电容低至0.35pF
Vishay推出新的双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT1。器件采用超小尺寸的LLP1006-3L封装，可用 ...
新产品在1mm薄型封装下改善了性能
Allegro MicroSystems, LLC发布全新现场可编程线性霍尔效应电流传感器IC A1367，新产品具有240kHz带宽，集成有电压稳压器、电池反接保护、用户可选比例输出 ...
中电瑞华电子科技有限公司（以下简称中电瑞华）为满足新能源、动力电池测试、逆变器测试与老化等系统性需求开发的高压能源反馈式负载，采用了先进的大功率电力电子变换技术结合DSP全数字算法， ...
全新的低电流SMU提供了高达10 fA的电流灵敏度
NI（美国国家仪器，National Instruments, 简称NI） 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，近日宣布推 ...
GreenBridge 提供的热性能、效率和尺寸优势都要优于 POE PD 中使用的二极管
Fairchild今天发布了FDMQ8205，这增强了其业界领先的 GreenBridge 4颗MOSFET有源桥技术。FDMQ8205是其 GreenBridg ...
Thunderboard React开发套件可使具有传感、处理和Bluetooth Low Energy连接功能的IoT设计加快速度
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前推出具有成本效益的原型车设计，可轻松连接无线传感 ...
器件采用硅树脂透镜，节能效果显著，可替代医疗、工业和印刷应用中的水银灯
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用硅树脂透镜和小尺寸1.6mm x 1.6mm x 1.4mm表面贴装封装的新器件，扩充其365 ...
整合重要特性，节省电路板空间，缩短研发周期
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出的电池充电管理芯片大幅提升功能集成度，对充电性能和功耗没有丝毫影响。高度集成的STBC02芯片 ...
TMD2620接近传感器及TMD2725三合一传感器模块将LED发射器至传感器的距离缩小至1毫米，并很好地消除了光学串扰的影响
艾迈斯半导体公司（ams AG）推出新款接近传感及接近/环境光传感模块，该 ...
PROTO器件使得多种航天飞行模型可使用相同的定时和功能，以降低原型构建成本
美高森美公司(Microsemi)宣布提供RTG4开发套件，带有最近发布的RTG4 PROTO现场可编程逻辑器件 (FPGA)。新套件使 ...
更出色的设计灵活性 更强大的功能 推动设计水平提升
贸泽电子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium，这是备受赞誉的Mouser版NI Multisim电路设计工具MultiSIM BLUE的最 ...
