新型Si54x Ultra Series XO系列产品给予设计人员更好的性能和可靠性，并且更加安心满足时钟应用需求
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）推出全新的高性能晶体振荡器（XO）系列产品，提供 ...
新的芯片组简化了用于汽车、工业和智能城市的鲁棒性能和立足未来解决方案的设计
迈来芯（Melexis）推出新的飞行时间（TOF）芯片组和开发套件，这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化 ...
伊莱比特(EB)与恩智浦半导体将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EB robinos软件框架，用于开发高度自动化的驾驶系统，使得汽车制造商能够 ...
新型高压三相高PWM频率逆变器参考设计提供更快、更精确的驱动控制
德州仪器（TI）近日推出一项创新的三相氮化镓（GaN）逆变器参考设计，可帮助工程师构建200 V，2 kW交流伺服电机驱动器和下 ...
为网络边缘智能应用提供全新的机器学习以及传感器到云端的安全算法解决方案
iCE40 UltraPlus参考设计支持LoRa通信、ECC安全算法、信号聚合、机器学习和图形加速
莱迪思半导体公司推出 ...
英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率 ...
英飞凌科技股份公司推出全新封装技术TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个 ...
效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅（SiC）的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推 ...
美高森美公司(Microsemi) 发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA) 的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境(IDE)SoftConsole 5.1版。美高森美的免费软件开发环境S ...
降低了EMI并采用紧凑型3mm x 5mm QFN封装
ADI旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器 LTC7124，该器件采用恒定频率、峰值电流模式架构 ...
新接口 IC iW656可减少外围元件数量，从而缩小尺寸、简化设计和降低成本
Dialog半导体公司推出市场上首款基于状态机的USB电源传输（USB-PD）接口IC -- iW656。该器件有助于设计工程师开发符 ...
DA9318电源转换器IC系列可提供98%快速充电效率，并将发热降到最低
Dialog半导体公司推出最新电源转换器IC系列-- DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充电效率，可 ...
