该器件为通信基站和军事通信系统提供高Q和低ESR
Vishay推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作温度范围可以达到+200 C ...
价格经济实惠 无需牺牲可靠性
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Molex ValuSeal 线对线连接器系统。ValuSeal 连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这 ...
凭借微型尺寸芯片组和价格亲民的EVM，新型超紧凑显示应用的设计变得更加轻松
从今天开始，开发人员可通过组合几乎任何低成本的处理器实现高性能的德州仪器（TI）DLP显示技术。新型0.2英寸DLP ...
大联大控股宣布，其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。
图示1-大联大友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案展示板
当该方案在1~4 W操作时,其效率涵盖范围为145~185Lm/W ...
器件有隔离式、共用末位pin脚和定制的电路，采用25mil引脚间距的QSOP封装，电阻相对公差低至±0.025%
Vishay推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil ...
新型电缆组件助力英特尔 Omni-Path架构
TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OP ...
基美电子（KEMET）通过增加具有C0G温度特性的EIA 0603外壳尺寸（1608公制），扩大其表面贴装高压多层陶瓷电容器产品组合。 这些器件在同类产品中提供最小尺寸，使设计人员能够在其设计中继 ...
12 W LED筒灯设计支持借助智能手机应用程序通过蓝牙进行先进的调光和色彩管理
ower Integrations公司与Casambi Technologies OY今日联合发布一款全新的参考设计(DER-612)。这是一款适用于智 ...
贸泽电子(Mouser Electronics)备货Texas Instruments (TI) 的AM571x Sitara应用处理器。此款基于ARM Cortex 技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工 ...
SAM D5x和E5x MCU不但性能强大，还增强了安全功能
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出SAM D5x和SAM E5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接 ...
英飞凌科技股份公司将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比（SNR）使其脱颖而出。同时该麦克风在13 ...
支持ASIL-B的新产品设计用于具有高功率电感性负载的汽车应用
Allegro MicroSystems，LLC推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC，能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为 ...
