最近入手一款AM5728的开发板TL5728-EasyEVM，据说是广州创龙基于 TI AM5728（浮点双 DSP C66 x +双 ARM Cortex-A15）SOM-TL5728 核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的 4 层板设计，可以 ...
四合一封装产品集尺寸、重量、功率和成本优势与高RF生存性于一体
Qorvo, Inc.推出针对下一代有源电子扫描阵列 (AESA) 雷达设计的高性能 X 频段前端模块 (FEM)--- QPM2637 和 QPM1002。这些符 ...
AS5200L采用紧凑型堆叠式裸片结构，可配合更小的磁铁使用，在严苛的汽车线控驱动应用中，能有效节省空间
艾迈斯半导体（ams AG）今日推出了 AS5200L。这款配备 I2C 接口的双通道旋转磁性位置 ...
设计人员可借助其业界领先的速度、精度和功耗优化系统性能
德州仪器（TI）近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使设计人员能够为误差敏感型应用创建更精确的电路。新器件支持对测试 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)推出三款增强型汽车音频总线 (A2B) 收发器，其提供前所未有的系统性能定制能力，可满足最严格的电磁兼容性(EMC)要求。新的AD242x系列提供可配置的发射功率水平，开发 ...
NetSpeed Systems推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、 ...
恩智浦半导体推出全新的高性能安全微处理器系列，用于在下一代电动汽车和自动驾驶车辆中控制车辆动力。全新的NXP S32S微处理器将安全地管理车辆的加速、制动和转向安全系统，无论是在驾驶员的直 ...
大联大旗下世平推出基于德州仪器（TI）的车用显示屏参考设计，将低电压差动讯号传输（LVDS）视频解决方案用于汽车信息娱乐应用。
大联大世平推出的该参考设计突出了在没有将专用支持线路重新 ...
对于工业应用，器件可提供达9000W超高功率耗散，无外部辐射
Vishay推出了全新的直接水冷绕线电阻系列--- DCRF，可提供9000W的超高功率消耗，并且几乎没有外部辐射。Vishay MCB DCRF 系列器件 ...
新思科技（Synopsys）近日宣布，其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能（AI）技术得到增强，可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计平台，并可以与近期发 ...
随着近年来在建工程项目越来越多，工地分布范围越来越广，传统人力巡查存在检查结果主要靠估测，难以量化和分析，导致相应处罚科学依据不充分等缺点，通过建立扬尘噪声在线监测系统，就可对建筑 ...
Molex 推出热销的 PicoBlade 连接器的改进型号，将满足消费品、医疗保健以及工业市场不断增长的需求，在苛刻的应用下实现安全的连接。
1.25 螺距 PicoBlade 连接器可以在线对线与线对板 ...
