Arm针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程，并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器 ...
讯：光互连技术从100G正在走向200G/400G，数据中心的演进有着多种不同的路径。易飞扬独有的PSM全系列产品线就是其中一种低成本的光互连路径，包括40G PSM4, 100G PSM4, 200G PSM8全速率并行光模 ...
TDK株式会社推出了TFM252012ALVA薄膜金属功率电 感 器，该款电 感器可与12 V汽车电池直接相连，同时保持小型尺寸。新开发的电 感器额定电 流为1.6 A，电 感为4.7 μH，能够耐受严峻的温度环 ...
2019年02月15日 09:41
分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TE Connectivity (TE) 的ELCON Micro电源连接器。作为全球连接与传感器领域领军企业，TE推出的这款线对板连接器能够以业界标准3mm端子间距 ...
MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块，扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。该宽带PA模块经过优化改良，适用于 ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布已开始了“TB9058FNG”样品的发货。“TB9058FNG”是一种具备LIN（局域互联网络）从属功能的车载直流电机驱动器IC，能与车载网络的LIN 2.0主IC通 ...
在最近的时间里，手机的前置摄像头成了厂商在外观设计上折腾的中心问题。据Patently Mobile的一项新发现显示，三星可能为解决这一问题带来了新方法。
该专利描述了可以嵌入智能手机内 ...
2019年02月14日 11:07
开箱即用的传感器平台提供增强的传感器技术，及行业最低功耗的蓝牙低功耗
安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10传感器开发套件，旨在为工程团队提供一个具备尖端智能传感器技术的全面开 ...
C&K为游戏控制器和游戏配件设计者提供各种各样的开关组合，包含各种用于印刷电路板安装的小型轻触开关、超小型轻触开关和微型轻触开关。这些开关都是为最苛刻的用途而设计的, 并可通过定制以达 ...
提供卓越的速度和裕量，满足第五代标准的需求
是德科技推出全新的发射机（Tx）和接收机（Rx）综合测试解决方案，提供满足外围设备互连或 PCI Express 5.0 技术（PCIe Gen5）标准要求的卓越速 ...
新型X1 SATA NAND闪存控制器为工业固态硬盘（SSD），M.2，U.2，CFast和嵌入式闪存固态硬盘（eSSD）提供最低功耗和安全性
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全 ...
Melexis推出全新版本的远红外（FIR）热传感器阵列--- MLX90641。相比当前版本的 MLX90640，新版器件的热噪声显著降低，刷新率提高至 64 Hz，工作温度上限也提升至 125°C。
最新的传感技术使 ...
