楷登电子（美国 Cadence 公司）发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium 。基于多核并行运算技术，Xcelium 可以显著缩短片上系统（SoC）面市时间。较Cadence上一代仿真平台，Xce ...
RS 网站自即日起推出创新工具，针对终产零部件的采购，向工程师和买手提供至关重要的产品管理和风险分析
RS Components (RS) 推出全新线上工具Obsolescence Manager，可帮助OEM厂商和产品开 ...
HDL Verifier 增加新的 FPGA 硬件在环测试功能
MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能，用来加快 FPGA 在环（FIL）验证。利用新的 FIL 功能，可以更快地与 FPGA 板通信，实现更高的仿真 ...
对一系列功能进行了扩展并简化了在 MATLAB 中处理大数据的方式
MathWorks推出了Release 2016b（R2016b），其中增加了新的功能以简化MATLAB中的大数据处理过程。如今，工程师和科学家可更轻松 ...
有助于通过Simulink Design Optimization进行交互式实验设计并对模型进行蒙特卡罗仿真
MathWorks今日宣布，Simulink Design Optimization现新增了一款灵敏度分析工具，用于支持对设计空间的 ...
最新 Flex 系统提供业界首创的电介质原子层刻蚀（ALE） 生产工艺并已应用于量产
半导体设备制造商泛林集团公司推出了基于 Flex 电介质刻蚀系统的原子层刻蚀 (ALE) 技术，从而进一步扩大了其 ...
作为电子测试与仿真领域模块化信号开关和仪器产品的领导者，英国Pickering公司正式发布其全新的线缆设计工具。
Pickering公司为其所有的开关类和仿真类产品提供全面的配套线缆和连接器解决方 ...
Teron 检测系统和光罩决策中心实现集成电路产业最复杂光罩的品质检验
KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron 640、Teron SL655 和光罩决策中心 ...
全新ALTUS Max E系列产品聚焦低氟、低应力、低电阻率的3D NAND 和 DRAM高效能解决方案
半导体制造设备及服务供应商泛林集团推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺，标 ...
全新NI ELVIS RIO控制模块通过增加FPGA RIO技术改善动手学习体验
NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 今日宣布功能强大的NI ELVIS产品家族又添加了一名新成员——NI教学实 ...
最新版本LabVIEW新增了对500多个仪器的支持、5个新的64位附加工具，并更好的支持集成Python
新闻发布 -2016年8月2日 – NIWeek – NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为 ...
更出色的设计灵活性 更强大的功能 推动设计水平提升
贸泽电子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium，这是备受赞誉的Mouser版NI Multisim电路设计工具MultiSIM BLUE的最 ...
