可配置的硬件和软件IP解决方案使传感器功能能够被快速地集成到SoC中
新思科技公司（Synopsys）日前宣布：即刻起提供DesignWare Sensor IP Subsystem传感器IP子系统,它是一个用于传感器控制应 ...
美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）近日发布业界领先的图形化系统设计平台的最新版本——NI LabVIEW 2013。 用户可以利用最先进的技术，而无需再重写应用程序或是学习新的工 ...
东芝公司（Toshiba）今天宣布推出新的低输入电流型晶体管输出光电耦合器系列，这个新系列可以保证在低输入电流条件下实现高电流传输比1。“TLP182”和“TLP183”将采用SO6封装，“TLP292”和“T ...
Cadence设计系统公司推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter。它为设计师们提供了一个重要的工具，来验证和确认他们的PCI Express (PCIe) 设计。这一全新适配器在搭配Cadence Palladium Ver ...
Cadence设计系统公司推出用于实现电学感知设计的Virtuoso版图套件，它是一种开创性的定制设计方法，能提高设计团队的设计生产力和定制IC的电路性能。这是一种独特的在设计中实现电学验证功能， ...
安捷伦推出两个用于 SystemVue的参考设计库，SystemVue软件是通信和航空航天/国防系统设计的首要平台。
全球导航卫星系统基带验证库和数字调制解调器设计库支持系统设计人员和算法研究人员在 ...
为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司推出Tempus 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制 ...
Cadence设计系统公司近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题， ...
Mentor Graphics推出Capital Harness TVM，这是Capital软件套件中的最新工具。这项工具能够自动生成详细的线束制造流程和针对每个线束设计、每个工厂及每个公司成本模型的成本数据。Capital Har ...
概伦电子科技有限公司（ProPlus Electronics Co., Ltd., 下称概伦电子）宣布推出NanoSpice，专为千兆级电路仿真和良率导向设计而研发的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器。在推出NanoSpice的 ...
泰克公司日前宣布，推出针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性测试解决方案，HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M-PHY物理层规范的一个重要组成部分。该泰克测试解决方案让设 ...
安捷伦科技日前发布业界领先的 SPICE 模型提取工具Model Builder Program和SPICE 模型验证工具Model Quality Assurance 的最新版本。
MBP 和 MQA 2013 包含多项重要改进，使器件建模工程师能 ...
