艾迈斯半导体新的“hitkit”设计环境提供高密度设计库和改进的晶体管系列，提升复杂集成电路的模拟性能
艾迈斯半导体公司（ams AG）推出全新行业领先的制程设计套件（PDK）。该套件包含了艾 ...
增加了 MIMO 控制器调节和模型降阶功能的交互式应用程序
MathWorks推出了用于控制系统分析和设计的全新更新应用程序。作为2016a 版本的一部分，Control System Toolbox 现在新增了Control Sy ...
采用可配置、可扩展的分布式架构，可以把系统性能、功耗和成本做到最佳，同时改善设计的时序收敛
Arteris公司推出1.5版本NCore cache一致性互连IP。Arteris公司是从事系统级芯片（SoC）互连I ...
对于由不同公司半导体IP所架构成的系统，这项技术明显提高面积及功耗的利用率
商用系统级芯片（SoC）互连IP的创新性供应商Arteris公司推出一种半导体设计技术，在用不同供应商的IP设计出高速 ...
Arasan Chip Systems有限公司宣布扩展其业内最大的DPHY IP产品组合，新添了对TSMC 28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持
Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSM ...
2016a 版本推出对 RF 工具箱、SimRF、天线工具箱的重要更新
MathWorks今日宣布，增强了用于支持数字辅助 RF MIMO 系统设计的功能。2016a 版本中对 RF 工具箱、SimRF 和天线工具箱的更新，将 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司）发布新一代Virtuoso 设计平台，可以为设计师实现平均达10倍的全平台性能和容量的提升。该平台包括采用多项新技术的Cadence Virtuoso 模拟设计环境（ADE）工具，和 ...
SpaceWire作为宇宙飞船使用的高速数据传输以及互联的开放式技术标准现已被广泛地应用在全球航天工业。罗德与施瓦茨公司发布了基于R&S RTO和RTE系列示波器的最新选件，成为业内首家支持对SpaceWi ...
可互操作的设计套件（iPDK）使晶圆代工客户能使用多种EDA工具设计复杂的芯片
艾迈斯半导体公司（ams AG），今天宣布推出首款应用于0.35µm特殊模拟制程的可互操作的设计套件（iPDK）。该 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制／模拟和签核工具通过台积电（TSMC）V1.0设计参考手册（DRM）及SPICE认证。Cadence 和台积电为共有客户认证设计工具 ...
推出新增功能，提升使用 MATLAB 的工作和协作效率
MathWorks今日宣布，推出了 Release 2016a (2016a 版本)。此发行版包括 MATLAB 实时编辑器，它能够在单一的交互式环境中编写、运行和修改代 ...
ADI公司用于Keysight Technologies Genesys软件的Sys-Parameter库显著简化RF设计
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一个大型RF放大器Sys-Parameter模型库，其适用于Keysight Technologies, In ...
