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系统设计新品列表

Pickering发布全新线缆设计工具

Pickering发布全新线缆设计工具

作为电子测试与仿真领域模块化信号开关和仪器产品的领导者,英国Pickering公司正式发布其全新的线缆设计工具。 Pickering公司为其所有的开关类和仿真类产品提供全面的配套线缆和连接器解决方 ...
2016年08月29日 14:00   |  
线缆设计   Pickering  

KLA-Tencor推出新型光罩检测系统

Teron 检测系统和光罩决策中心实现集成电路产业最复杂光罩的品质检验 KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统,Teron 640、Teron SL655 和光罩决策中心 ...
2016年08月19日 14:43   |  
光罩   掩膜  

泛林推出业界首创的用于低氟钨填充的原子层沉积工艺,推动下一代存储器制造

全新ALTUS Max E系列产品聚焦低氟、低应力、低电阻率的3D NAND 和 DRAM高效能解决方案 半导体制造设备及服务供应商泛林集团推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标 ...
2016年08月10日 14:20   |  
NAND   DRAM   原子层沉积   ALD  

NI通过全新的机电一体化教学和设计模块增强NI ELVIS教学平台

全新NI ELVIS RIO控制模块通过增加FPGA RIO技术改善动手学习体验 NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 今日宣布功能强大的NI ELVIS产品家族又添加了一名新成员——NI教学实 ...
2016年08月05日 12:41   |  
ELVIS   教学平台   RIO   控制模块  

LabVIEW 2016新增通道连线功能为工程师简化开发,提高效率

最新版本LabVIEW新增了对500多个仪器的支持、5个新的64位附加工具,并更好的支持集成Python 新闻发布 -2016年8月2日 – NIWeek – NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 作为 ...
2016年08月03日 14:07   |  
LabVIEW  
贸泽电子推出 MultiSIM BLUE Premium

贸泽电子推出 MultiSIM BLUE Premium

更出色的设计灵活性 更强大的功能 推动设计水平提升 贸泽电子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium,这是备受赞誉的Mouser版NI Multisim电路设计工具MultiSIM BLUE的最 ...
2016年07月22日 11:21   |  
MultiSIM   电路设计  

ST发布功能丰富的免费仿真器,简化电磁兼容性设计(EMC)

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款免费的ESD仿真软件工具,指导用户从设计阶段一开始就正确选择保护器件,让上衣口袋、汽车仪表板、办公桌等有静电的地方变得更安全,保护今天 ...
2016年07月22日 11:08   |  
ESD   仿真   保护器件  

ams推出先进的模拟180nm CMOS设计套件,支持一次设计成功

艾迈斯半导体新的“hitkit”设计环境提供高密度设计库和改进的晶体管系列,提升复杂集成电路的模拟性能 艾迈斯半导体公司(ams AG)推出全新行业领先的制程设计套件(PDK)。该套件包含了艾 ...
2016年07月21日 11:13   |  
CMOS   NMOS   PMOS  

MathWorks推出用于控制系统分析和设计的全新更新应用程序,简化设计和分析

增加了 MIMO 控制器调节和模型降阶功能的交互式应用程序 MathWorks推出了用于控制系统分析和设计的全新更新应用程序。作为2016a 版本的一部分,Control System Toolbox 现在新增了Control Sy ...
2016年06月29日 11:13   |  
控制系统   Control System  

Arteris推出NCore cache一致性互连IP,用于异构多核SoC的高效率设计

采用可配置、可扩展的分布式架构,可以把系统性能、功耗和成本做到最佳,同时改善设计的时序收敛 Arteris公司推出1.5版本NCore cache一致性互连IP。Arteris公司是从事系统级芯片(SoC)互连I ...
2016年06月03日 11:33   |  
NCore   异构   SoC设计  

Arteris以分散式、可配置半导体架构重新定义异构多核高速缓存一致性

对于由不同公司半导体IP所架构成的系统,这项技术明显提高面积及功耗的利用率 商用系统级芯片(SoC)互连IP的创新性供应商Arteris公司推出一种半导体设计技术,在用不同供应商的IP设计出高速 ...
2016年06月03日 11:30   |  
Arteris   异构   缓存一致性  

Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核

Arasan Chip Systems有限公司宣布扩展其业内最大的DPHY IP产品组合,新添了对TSMC 28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持 Arasan今日宣布,其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货,该版本在TSM ...
2016年06月01日 15:20   |  
MIPI   DPHY   Arasan  

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