新套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程；创建传感器到云的物联网原型只需几分钟
智浦半导体推出新型快速物联网原型套件，为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便 ...
UltraSoC与Percepio AB日前共同宣布：双方将携手打造业界最全面的设计与调试解决方案，来帮助客户实现完整的、稳健的实时系统。通过结合Percepio的Tracealyzer工具，将为基于实时操作系统（RTOS ...
LabVIEW NXG为工程师开发和部署自动化测试和测量系统提供了关键功能
NI(美国国家仪器公司，National Instruments)今日宣布推出新版LabVIEW NXG，LabVIEW NXG是LabVIEW工程系统设计软件的下一 ...
可配置标准单元ASIC解决方案厂商BaySand Inc.宣布与Efinix合作，以Efinix的Quantum可编程加速器技术平台提供ASIC/SoC设计服务。
BaySand金属可配置标准单元(MCSC)的功耗、性能、面积属性非常 ...
Cadence验证IP与TripleCheck技术推动服务器和存储应用可早期采纳下一代PCIe标准
楷登电子（美国Cadence 公司）今日宣布，业界首款支持全新 PCI Express （PCIe）5.0 架构的验证 IP（VIP）正 ...
系统公司和半导体公司现可在基于Arm的服务器上部署Cadence Xcelium 并行逻辑仿真平台
楷登电子（美国Cadence 公司）今日与Arm联合发布基于Arm 服务器的Xcelium 并行逻辑仿真平台，这是电子行 ...
造就下一代机器学习和自主驾驶系统芯片（SoC）,支持Arm AMBA CHI协议、CCIX和ISO 26262功能安全标准
在2017年Linley处理器大会上，从事商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天 ...
加强深度学习能力以简化设计、训练和部署模型
MathWorks今日推出了Release 2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行 ...
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence 验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm Cortex-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ技术的设计，及Arm Mali-G72 GPU ...
Xen Project Hypervisor为阿里云提供原动力；该项目在中国的应用和增长继续保持强劲势头
Linux基金会旗下的Xen Project今天发布Xen Project Hypervisor 4.9版本。这一最新版本的高级功能适用 ...
VirtualBridge适配器采用全新虚拟仿真应用模式，大幅提高Palladium Z1企业级仿真平台的调试效率
楷登电子（美国Cadence公司）今日正式发布全新VirtualBridge适配器。较传统RTL仿真，基于 ...
FX-7产品采用格芯7纳米FinFET工艺，提供业界一流的知识产权及解决方案
格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺 ...
