系统设计新品列表

四方光电洁净室在线粒子计数器监测方案

在医药、电子、食品、航空航天、生物工程、精密加工等领域,相关生产作业过程中环境空气需要满足较高洁净度的要求,并符合相关行业标准,例如制药行业需要符合GMP标准。客户一般采用粒子计数 ...
2020年10月30日 15:47
佳能将面向小型基板发售半导体光刻机“FPA-3030i5a”,可制造多种半导体器件并降低拥有成本

佳能将面向小型基板发售半导体光刻机“FPA-3030i5a”,可制造多种半导体器件并降低拥有成本

佳能将在2021年3月上旬发售半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造,同时降低了半导体制造中重要的总成本指标“拥有成本”(Cost of O ...
2020年10月27日 17:18   |  
i线   光刻机   FPA-3030i5a  
是德科技推出增强版 PathWave 软件套件,借助云处理技术突破设计流程极限

是德科技推出增强版 PathWave 软件套件,借助云处理技术突破设计流程极限

工程师可以集中精力改进设计、提升器件可靠性,同时降低项目风险 是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布其 PathWave 软件套件增添了更多、更强大的新功能。新 PathWave 解决方案使工程师能够借助云 ...
2020年10月21日 20:04   |  
PathWave   制造分析   测量分析   一致性测试   测试自动化  

全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍

系统设计团队可以快速准确地仿真大型及复杂超大规模、汽车、移动与航天系统 楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布Cadence Clarity 3D瞬态求解器,进一步扩展了其系统分析产品线。该产品是 ...
2020年10月14日 15:29   |  
Clarity   瞬态求解器   系统分析   仿真  

格芯(GLOBALFOUNDRIES)和Mentor合作推出内嵌先进机器学习功能的新半导体验证解决方案

行业领先的全新ML增强型DFM解决方案为在格芯12LP+平台上设计而打造,可为客户提供更高效的体验并有助于加快产品上市 作为先进的特殊工艺半导体代工厂,格芯(GLOBALFOUNDRIES,GF)今日于年 ...
2020年09月28日 15:22   |  
机器学习   12LP   格芯  

Microchip推出免费、免许可和免版税的Ensemble图形工具包,加快Linux图形用户界面开发

面向Linux的GUI工具包增强了用于中低分辨率图形显示器的32位微处理器功能 图形用户界面(GUI)和交互式触摸显示屏在机器人、机器控制、医疗用户接口、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应 ...
2020年09月23日 13:09   |  
图形工具包   Ensemble  

MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink

包括扩展Simulink访问、全新产品、主要更新和数百个新特性 MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink产品系列。MATLAB中的新功能让用户更轻松地处理图形和创建App,而 Simulink的更 ...
2020年09月23日 10:36   |  
MATLAB   Simulink  

实现人脸识别无感通行的密钥:图像质量检测算法

作为生物识别技术的一种,搭载人脸识别功能的各类智能化产品已应用得非常普遍。但从产品体验而言,用户的感受却不尽相同。比如有能够在自行车骑行状态下,无需下车实现快速无感通行的小区人脸 ...
2020年09月18日 11:30

新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间

TI利用Cadence的新型仿真和分析工具轻松选择、评估和验证新设计的组件 德州仪器(TI)近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链 ...
2020年09月16日 09:47   |  
PSpice   仿真   验证   原型  

莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸,提升稳定性

解决方案帮助开发人员减少系统中连接组件和电路板所需的物理连接器数量 莱迪思半导体公司推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸,降低BOM成本。该 ...
2020年09月15日 10:14   |  
单线聚合   SWA  
Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus Inc.宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成,搭配业界最快的,来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM,该解决方案可以 ...
2020年09月11日 16:20   |  
HBM2E   ML训练   加速器计算   内存接口  
纳米软件案例之吉时利源表程控软件

纳米软件案例之吉时利源表程控软件

项目背景西安安泰仪器设备技术支持与维修中心是专业从事各种测试仪器及测试系统的维修与技术支持,具备对国内外高端仪器进行芯片级维修的能力,拥有FLUKE9500,FLUKE 5720 等高端仪器检修设备。 ...
2020年08月26日 11:38

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