佳能发售面向后道工序的半导体光刻机“FPA-5520iV LF Option”,实现可对应先进封装大型化的大视场曝光

发布时间:2021-2-3 11:11    发布者:eechina
关键词: 光刻 , 后道 , FPA-5520iV
佳能将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机 “FPA-5520iV LF Option”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光,解析度达1.5μm。

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FPA-5520iV LF Option

为了提高半导体芯片的性能,不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要,在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装,需要精细的重布线,近年来已经开始使用半导体光刻机进行重布线工艺。新产品继承了可应对先进封装的旧机型“FPA-5520iV”(2016年7月发售)的基本性能,同时实现了大视场下电路图形的曝光,可满足异构封装等多种先进封装技术的需求。

■ 通过搭载新投影光学系统实现大视场的一次曝光
通过搭载新投影光学系统,新产品可以一次曝光52×68mm的大视场,达到了前道工序中光刻机标准视场26×33mm的4倍以上。通过大视场曝光,实现了连接多个大型半导体芯片的异构封装。此外,该产品具有1.5μm的高解析度,可以曝光出精细的重布线图案,从而可应对多种先进封装工艺。另外,在使用高解析度选项的情况下,可以实现以1.0μm的高解析度曝光重布线图案。

■ 继承“FPA-5520iV”的基本性能
新产品继承了“FPA-5520iV”受到广泛好评的基本性能。通过这些共通的基本性能,可以实现封装工艺量产课题中的再构成基板变形问题的灵活应对,还可以在芯片排列偏差较大的再构成基板上检测出对准标记,从而提高生产效率,实现高生产性等优势。


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