系统设计新品列表

设计创新驱动仅一公司智能化发展

作者:e-works 王阳 坐落于江苏丹阳的仅一联合智造有限公司,是一家致力于为客户提供定制化装备解决方案的制造企业,也是一家为药品、乳品、保健品等行业提供包装技术和设备的隐形冠军企业 ...
2020年08月14日 11:06
Digi-Key Electronics 宣布与 EAO Corporation 就全新数字产品选型表工具建立全球合作伙伴关系

Digi-Key Electronics 宣布与 EAO Corporation 就全新数字产品选型表工具建立全球合作伙伴关系

全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布扩大其工具组合范围,与 EAO 签署全球合作协议,为 Digi-Key 客户提供新的数字产品选型表 (DPS) 工具,以供选购紧急停止开关。EAO 的数字产品选 ...
2020年08月12日 17:53   |  
Digi-Key   EAO   选型  

Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技术,显著简化 IC 电路验证过程

Calibre nmLVS-Recon 技术可对早期 IC 设计进行快速、系统性和自动化的分析 为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛,Mentor, a Siemens business 近日将Calibre Recon 技术扩展 ...
2020年08月10日 18:19   |  
Calibre   nmLVS-Recon   电路验证  
MS8422软件模式下的典型应用图CS8422软件模式:可以在SPI和I2C两种通讯方式下,二选一

MS8422软件模式下的典型应用图CS8422软件模式:可以在SPI和I2C两种通讯方式下,二选一

MS8422软件模式下的典型应用图 CS8422软件模式:可以在SPI和I2C两种通讯方式下,二选一使用,图中的7脚, 8脚, 9脚, 10脚,用“/”来区分两种通讯方式, 18脚既是GPO2也是I2C的AD2 R ...
2020年08月06日 12:08   |  
CS8422   MS8422   CS8416   MS8416  

Mentor 新的 Analog FastSPICE eXTreme 技术提高 10 倍验证性能

Mentor Analog FastSPICE 平台提供的创新功能可大幅加速对大型布线后模拟设计的纳米级验证 Mentor, a Siemens business 近日宣布其 Analog FastSPICE 平台取得重大进展,引入为大型布线后 ...
2020年08月05日 16:25   |  
FastSPICE   仿真   验证  

是德科技发布 PathWave Design 2021 软件套件,加速 5G 设计、仿真和验证工作流程

全面的软件解决方案可保障端到端 5G 工作流程中的设计性能,提高设计精度,加快产品上市速度 是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出一款开放式、可扩展、可预测的 5G 和毫米波软件解决方案 Pat ...
2020年07月24日 09:01   |  
PathWave   毫米波软件  
MS8413集成CS4344解码光纤MS8412 四选一接收并解码数字音频,输出模拟音频CS8416接收并解码数字音频电路,支持IEC60958\...

MS8413集成CS4344解码光纤MS8412 四选一接收并解码数字音频,输出模拟音频CS8416接收并解码数字音频电路,支持IEC60958\...

型号描述通道数供电电压供电电流带宽封装 瑞盟浙江 151 1247 6010 莫森 [qq]2383960712[/qq]MS8816/P 模拟矩阵开关 4.5V - 13.2V 1uA 45MHz PLCC44/LQFP44 MS2244 音频开关&驱动 三选一 5.0V - ...
2020年07月17日 11:38   |  
CS8422   CS8416   CS4344   WM8741   AKM4493  

Imec与格芯宣布在AI芯片领域取得突破,将深度神经网络计算用于物联网边缘设备

Imec联合格芯(GLOBALFOUNDRIES宣布一款新型人工智能芯片。这款新型芯片基于采用格芯22FDX解决方案的Imec模拟内存内计算(AiMC)架构,经过优化可在模拟域的内存计算硬件上执行深度神经网络计算 ...
2020年07月15日 15:21   |  
人工智能   AI芯片   22FDX   Imec   模拟内存内计算  
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”,可应对大型方形基板且解像力达1.0微米

佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”,可应对大型方形基板且解像力达1.0微米

佳能1将在2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产品——面向后道工序的i线2步进式光刻机“FPA-8000iW”。该产品具备对应尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。 FP ...
2020年06月24日 16:18   |  
佳能   光刻机   FPA-8000iW  
SN65HVD888替换瑞盟MS1585接口电路MS3585 无极性RS-485

SN65HVD888替换瑞盟MS1585接口电路MS3585 无极性RS-485

接口 485/422接口型号描述供电电压供电电流带宽/数据速率封装MS1285/M/D 有极性RS-485接口电路 4.5V-6.0V 0.48mA 300bps -10Mbps SOP8/MSOP8/ DIP8 MS3485/M/D 有极性RS-485接口电路 2.5V-6. ...
2020年06月20日 12:54   |  
MS1585   MS3585   SN65HVD888  
西门子扩展 Xcelerator 解决方案组合,助力电子电气系统开发转型

西门子扩展 Xcelerator 解决方案组合,助力电子电气系统开发转型

西门子数字化工业软件今日宣布扩展其 Capital 电子电气 (E/E) 系统开发软件工具组合。基于在电气系统设计、制造和维护方面的领先能力,Capital 将其延伸至涵盖 E/E 系统和软件架构、网络通信和 ...
2020年06月19日 10:31   |  
Capital   开发软件   系统设计   西门子  

UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试

将零周期访问、10Gbps数据速率、USB3、USB2和eUSB等标准和功能的兼容性结合在一起 UltraSoC日前推出了一种全新的USB解决方案,它支持系统级芯片(SoC)和系统开发团队,即使是在已经部署于现 ...
2020年06月17日 15:57   |  
USB3   调试   验证  

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